第三节贴装元器件的焊盘设计.PDF

第三节. 贴装元器件的焊盘设计 • 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软 件的元件库中调用，也可自行设计。 • 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件 尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据 具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设 备以及特殊元器件的要求进行设计。 一. 矩形片式元器件焊盘设计 二. 半导体分立器件焊盘设计 三. 翼形小外形IC和电阻网络（SOP） 四. 翼形四边扁平封装器件（QFP） 五.J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引 脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计 六. BGA焊盘设计 七.通孔插装元器件（THC）焊盘设计 1 一 矩形片式元器件焊盘设计 • Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素： • a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张 力平衡。 • b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺 寸。 • c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形 成弯月面。 • d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 (b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计 • 英制 公制 A （mil ） B(mil) G(mil) • 1825 4564 250 70 120 • 1812 4532 120 70 120 • 1210 3225 100 70 80 • 1206 （3216 ） 60 70 70 • 0805 （2012 ） 50 60 30 • 0603 （1608） 25 30 25 • 0402 （1005） 20 25 20 • 0201 （0603 ） 12 15 10 2 (c)钽电容焊盘设计 • 代码 英制 公制 A （mil ） B(mil) G(mil) • A 1206 3216 50 60 40 • B 1411 3528 90 60 50 • C 2312 6032 90 90 120 • D 2817 7243 100 100 160 二、 半导体分立器件焊盘设计 1. 分类 MELF：LL系列和0805－2309 片式：J 和 L型引脚 SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143等 TOX系列：TO252 3 2. MELF设计 (1)定义:金属面电极无引线器件 Metal Electrode Leadless Face 二极管、电阻、电容（陶瓷、钽） 都采用此封装 二极管中黑线表示元件负极 (2)分类 LL41/DL41、LL34、 2012(0805)、3216(1206)、3516(1406)、5923(2309) （3）焊盘设计 Z=L+1.3 L为元件的公称长度 4