长庚大学半导体学程.PDF

96.06.04 修改 長庚大學 半導體學程 一、 宗旨： 長庚大學除讓每位學生就修習專業科系外，為不受聯考的限制，提供第二專 長的整合性學程，以提昇學生學習興趣，增加就業競爭能力。 二、依據：依『長庚大學學程設置原則』辦理。 三、目的： 為因應二十一世紀電子與電腦、資訊與通訊產業的蓬勃發展，又半導體工業 為這些產業的上游基礎工業，維繫我國未來經濟發展的命脈。因此， 本校 工學院提出修習規劃的十九學分之半導體學程，修畢者由校方發給學程證 書，希望增加學生就業與創業機會。 四、修習學分： 規劃學程為必修課程 4 學分(共同必修實驗 1 學分、共同必修課程 3 學分) ， 選修課程 15 學分以上，共計 19 學分以上，其中至少有九學分不屬於學生 主修、輔系或其他學程應修之科目。 五、修習學分： 1.共同必修實驗：半導體實驗，1 學分。 2. 共同必修課程 3 學分：半導體製程，3 學分。 3.選修課程： 15 學分 1.) 元件技術領域：電子材料(3 學分) 、半導體元件及物理導論(3 學分) 、 半導體元件及模擬（3 學分）、半導體量測（3 學分）。 2.) 材料分析領域：電化學(3 學分) 、陶瓷材料(3 學分) 、半導體理論與實 務(3 學分) 。 3.) 構裝技術領域：電子封裝概論 (3 學分) 、熱傳學(3 學分) 、複合材料力 學(3 學分) 、材料缺陷分析與壽限評估(3 學分) 。 六、學程召集人：賴朝松教授（分機 5786 ） 1 96.06.04 修改 七、課程規劃 電機電子 化材系 機械系 領域 課程名稱 開課系所 學分數 系必選修 必選修 必選修 必修 半導體製程 電子系 3 必修 必修 必修 實驗必修 半導體實驗 電子系 1 必修 必修 必修 電子材料 電子系 3 不列入 選修 選修 半導體元件物理導 選修： 論 電子系 3 不列入 選修 選修 元件技術 半導體量測 電子系 3 不列入 選修 選修 半導體元件及模擬電子系 3 不列入 選修 選修 電化學 化材系 3 選修 不列入 選修 選修： 陶瓷材料 化材系 3 選修 不列入 選修 材料分析 半導體理論與實務 化材系 3 選修 不列入 選修 電子封裝概論 機械系 3 選修 選修 不列入 熱傳學 機械系 3 選修 選修 不列入 選修： 構裝技術 複合材料力學 機械系 3