22W双声道音频功率放大器+立体声耳机功能.PDF

2.2W双声道音频功率放大器 +立体声耳机功能 产品简介 2004/3 CIDC 中国华大 2.2w 双声道+立体声耳机功能 概 述 它是一种双桥连接音频功率放大器，使用5V 电压源，能给一个4Ω的 负载传输2.2W （注释1）或给一个3Ω负载传输2.5W （注释2）的平均连续 功率，THD+N 小于 1.0%。此外，当耳机插头接入插孔时，音频功率放大器 便处于单终端工作模式，以驱动立体耳机。 本音频功率放大器是为提供高质量的输出功率而设计的，它采用表面封 装技术，外部组件最少。为简化音频系统设计，它的桥式联接扬声器放大 模式及单终端立体耳机放大模式均可用同一芯片实现。 采用外部控制的低功耗关断模式，立体耳机放大模式，以及内部热敏关 断保护机制。并利用电路的特性减小噪声（滴答声及爆裂声）和失真度。 注1：适当安置在电路板上的MTE 或LQ 能给4Ω的负载传送2.2W 的功率。 其它的封装形式能给8Ω的负载传送1.1W 的功率。 注2：在凉爽、通风的环境中，适当安置在电路板上的MTE 或LQ 能给3Ω 的负载传送2.5W 的功率。 关键说明 P0 at 1% THD+N HWD4863LQ, 3Ω, 4Ω 负载 2.5W(典型值), 2.2W(典型值) HWD4863MTE, 3Ω, 4Ω 负载 2.5W(典型值), 2.2W(典型值) HWD4863MTE, 8Ω负载 1.1W(典型值) HWD4863, 8Ω 1.1W(典型值) 单端模式THD+N at 75mW into 32 Ω 0.5%(最大值) 关断电流 0.7µA(典型值) 1 CIDC 中国华大 2.2w 双声道+立体声耳机功能 电源电压范围2.0V～ 5.5V 特 点 立体声耳机放大模式 噪声（滴答声及爆裂声）抑制电路 整体增益稳定 热敏关断保护电路 SOIC、DIP、TSSOP、裸露DAP TSSOP以及LLP封装 应 用 多媒体监控系统 便携式以及台式计算机 便携式电视 典型应用 注释： 输出管脚显示的为DIP 和SO 封装。关于TSSOP 的pinout、Exposed-DAP TSSOP 以及Exposed-DAP LLP 封装请参考引脚分布图。 2 CIDC 中国华大 2.2w 双声道+立体声耳机功能 引脚分布图 型号： M ， N SO 封装请参照M16B DIP 封装请参照N16E 型号： MT TSSOP 封装请参照MTC20 3 CIDC 中国华大