WS770 无VOC 液态助焊剂 - AIM Solder.PDF

WS770 无VOC 液态助焊剂 特性 处理及储存 无VOC 参数 时间 温度 高活性 密封储存保质期 6 个月 室温 兼容无铅或有铅合金 WS770 在室温下可密封存储 6 个月。不要靠近火源或易燃 良好的润湿性适用于所有表面处理 物品，避免光照，以免降低产品质量。WS770 可以直接使 清洗时低泡沫 用，不需要搅拌。不要将使用过和未使用的产品混合装在 宽广的工艺窗口 相同的容器内，请重新密封已开容器。储存条件范围 4- 残留物易清除 40°C (40-100ºF)。 描述 应用 WS770 是一款有机活性，水基，无 VOC 的水溶液态助焊剂。 WS770 的应用方式为喷雾， 刷，薄雾，和蘸。 WS770 可 WS770 是一款缓冲助焊剂，提供宽广的活性范围和良好的润湿 以从容器中取出直接使用，不用稀释。当喷洒助焊剂时， 性，可消除常见缺陷，如拖尾，拉尖和锡球。WS770 在常用的 必须适当的均匀覆盖。干燥助焊剂覆盖起始时建议每平方 表面处理和阻焊膜上都表现良好，能实现优良的通孔填充效果。 英寸涂抹 500-1500 毫克。当使用氮气密封波峰焊设备时， WS770 残留物必须直接用去离子水清除。 通常需要增加助焊剂用量。 工艺指导 特点 将热电偶贴附于 PCB 的上表面，其温度应该在 100-135℃ （212-275℉）之间。对于所有水溶性助焊剂，对流型预 热设备能提供一个更广的工艺窗口。确保助焊剂在接触波 峰前完全烘干，预热未干的助焊剂会引起飞溅。少量出烟 润湿性 是正常现象。推荐的接触时间取决于波峰配置、炉温、合 金类型和热装配。典型的推荐值为 4 - 7 秒。请访问 SIR 可靠性 /technical-support-contacts. 联 系 低残留 *适当清洗后 AIM 技术支持以获得工艺协助。 清洁 WS770 残留物必须清除。直接使用去离子水或皂化剂，内 嵌式或批量清洗均可接受。推荐使用去离子水做最后冲洗。 填充性 抗腐蚀性 残留物应该在8 小时内清除。请联系AIM 以获得清洁推荐