台积电简介TSMC与VFMM CUR与各指标之关联半导体产业概况.PPT

台積電之VFMM與CUR之研究 台灣發展IC 產業約40 年，從一無所有至今已是全世界第三大製造中心，第一大晶圓製造代工業，第一大封裝業，以及第二大設計業 。 近20 年來台灣半導體產業更是急速與蓬勃發展，整個產業已經長成一既深且廣的森林。產業內從IC 設計、製造、封裝、測試、光罩， 到晶圓材料、特用化學品、氣體、導線架等等，皆蔚然可觀而且具國際競爭力。 台灣IC 產業自1966 年開始由後段的封裝製造切入，經過40 年的歷練，其間產生了聯華電子公司、台灣積體電路製造公司、華邦電子公司、台灣光罩公司等上下游知名公司 。 自1990 年代多家IC 晶圓製造廠陸續成立，不僅帶動設計、封裝、測試等產業之成長，相關產業如晶圓材料、設備、化學品、光罩等也趁勢興起，使得近年來台灣已成為全球第三大IC 工業大國。 從播種到成林萌芽期 (1964 年~1974 年) 技術引進期 (1974 年~1979 年) 半導體產業技術自立及成長期 (1979 年~1995 年) 半導體產業的擴張期 (1996 年以後) 「晶圓」乃是指矽半導體積體電路製作所用之矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。 「晶圓」的製造是整個電子資訊產業中最上游的部份，「晶圓」產業的發展優劣，直接影響半導體工業，也可從中觀察出整個資訊產業的發展趨勢。 「晶圓代工」就是積體電路晶圓製造公司，例如：台積電、聯華電子等大家耳熟能詳的國際級企業，就是「晶圓代工」的大廠。 今天晶圓代工服務已從早期單純的積體電路製造服務，擴展到目前的全方位服務，涵蓋產品設計支援、光罩製作、晶圓製造、測試、封裝，乃至產品問題分析等等。 台積電背景(1) 台積公司成立於民國七十六年，是全球最大的專業積體電路製造服務公司。 民國九十五年的總產能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約佔專業積體電路製造服務領域的百分之五十。 民國九十一年，台積公司成為第一家進入全球營收前十大之半導體公司排行的專業積體電路製造服務公司 根據IC Insight在民國九十六年三月發表的報告，台積公司在民國九十五年是全球第六大半導體公司 台積公司擁有兩座先進的十二吋晶圓廠、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠 生產營運主要集中於台灣的新竹科學園區與台南科學園區 在美國華盛頓州（Wafer Tech）、新加坡（與NXP合資的SSMC），以及在中國大陸的上海有設廠。 全球總部位於新竹科學園區，在中國大陸、印度、日本、韓國、荷蘭、台灣與美國等地均設有辦公室，負責客 戶服務與技術服務；並在台灣證券交易 所（股票代碼TSE）與美國紐約證券交 易所（股票代碼TSM）掛牌交易。 願景 成為全球最先進及最大的專業積體電路技術及製造服務業者，並且與我們無晶圓廠設計公司及整合元件製造商的客戶群共同組成半導體產業中堅強的競爭團隊。 為了實現此一願景，我們必須擁有三位一體的能力： (1) 是技術領導者，能與整合元件製造商中的佼佼者匹敵 (2) 是最具成本優勢的製造者 (3) 是最具聲譽、以服務為導向，以及客戶最大整體利益的提供者。 經營理念 堅持誠信正直 專注於「專業積體電路製造服務」本業 放眼世界市場，國際化經營 注意長期策略，追求永續經營 客戶是我們的夥伴 品質是我們工作與服務的原則 鼓勵在各方面的創新，確保高度企業活力 營造具挑戰性、有樂趣的工作環境 建立開放型管理模式 兼顧員工福利與股東權益，盡力回饋社會 財務表現 2006年財報 全年合併營收為新台幣3174億1000萬，較前年成長19.1% 稅後淨利為新台幣1270億1000萬，較前年成長35.7% 每股盈餘為新台幣4.92元，較前年成長35.5% 其他指標 整體晶圓出貨產能利用率達102% 平均毛利率為49.1% 平均營業利益為40.1% 製程技術 2004 年底已經具備了0.13um及90 奈米的尖端技術 2005 持續發展90 奈米低電量、高速度等相關高階製程 2006 年邁入65 奈米製程 卓越製造與管理 彈性生產管理 最佳化生產時程 即時滿足產能需求 快速提升良率 精確的運籌管理 光罩製作 產品應用別對銷售所佔比例（2001~2004年） 產品銷售地區別對銷售所佔比例（2001~2004年） 客戶分類別對銷售所佔比例（2001~2004年） 虛擬製造 Virtual Manufacturing 虛擬製造在於使用外在的製造資源而達成製造生產的目的。 虛擬製造強調各種開放方式的合作開發，按照某種契約進行互利合作。 較短生產週期 準時交貨 優勢價格及高品質等 虛擬製造的核心管理技術在於如何從時間、成本、品質等方面， 在諸多的供應商中脫穎而出 全球供應鏈管理(