GB/T 8750-2007半导体器件键合用金丝.pdf

犐犆犛７７．１５０．９９ 犎 ６８ 中华人 民共和 国国家 标准 ／ — 犌犅犜８７５０ ２００７ 代替 ／ — ＧＢＴ８７５０ １９９７ 半导体 器件键 合 用金 丝 犌狅犾犱犫狅狀犱犻狀 狑犻狉犲犳狅狉狊犲犿犻犮狅狀犱狌犮狋狅狉犱犲狏犻犮犲狊 犵 ２００７１１２３发布 ２００８０６０１实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发 布 中 国 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 ／ — 犌犅犜８７５０ ２００７ 前 言 　　 本标准代替 ／ — 《半导体器件键合金丝》。 ＧＢＴ８７５０ １９９７ 　　 本标准与原标准相比，主要有如下变化： ———类型增加合金金丝（）类，并增加了半硬态状态； Ａ ———直径范围最大由０．０５０ｍｍ增加到０．０７０ｍｍ； ———化学成分只规定了杂质总和要求； ———增加了金丝放丝性能要求； ———删除了引用标准 ／ — 《数值修约规则》； ＧＢＴ８１７０ １９８７ ———删除订货单内容； ———增加了对产品工艺性能要求； ———修改了拉伸试验方法； ———修改标志、包装、运输和贮存。 本标准附录 、附录 、附录 和附录 为规范性附录。 Ａ Ｂ Ｃ Ｄ 本标准由中国有色金属工业协会提出。 本标准由全国有色金属标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司、贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司、成都印 钞公司长城金银精炼厂、北京达博有色金属焊料有限责任公司。 本标准主要起草人：刘光瑞、毛松林、王卫东、汪云林、凌强、杨顺兴、杜连民、王桂华、张立平、丁颖、 柳玲。 本标准所代替标准的历次版本发布情况为： ——— ／ — 、 ／ — 。 ＧＢＴ８７５０ １９８８ＧＢＴ８７５０ １９９７ Ⅰ ／ — 犌犅犜８７５０ ２００７ 半导体 器 件键 合 用金 丝 １ 范围 　 本标准规定了半导体器件键合金丝的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存等。 本标准适用于半导体器件内引线用的拉伸或挤压金丝。 ２ 规范性引