GB/T 8750-2014半导体封装用键合金丝.pdf

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| 2014-07-24 颁布
| 2015-02-01 实施

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GBT8750—2014半导体封装用键合金丝

ICS77.150.99 H 68 中华人民共和国国家标准 / — GBT8750 2014 代替 / — GBT8750 2007 半导体封装用键合金丝 Goldbondin wireforsemiconductor ackae g p g 2014-07-24发布 2015-02-01实施中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布中国国家标准化管理委员会 / — GBT8750 2014 目次前言 ………………………………………………………………………………………………………… Ⅲ 1 范围 ……………………………………………………………………………………………………… 1 2 规范性引用文件 ………………………………………………………………………………………… 1 3 要求 ……………………………………………………………………………………………………… 1 4 试验方法 ………………………………………………………………………………………………… 5 5 检验规则 ………………………………………………………………………………………………… 5 、、 ………………………………………………………………………………… 6 标志包装运输和贮存 6 ( ) …………………………………………………………………………………… 7 合同或订货单内容 8 ( ) ……………………………………………………………… 附录资料性附录金丝弧高测试方法 A 9 ( ) …………………………………………… 附录资料性附录金丝表面质量检验方法和典型缺陷 B 10 ( ) …………………………………………………………………… 附录规范性附录金丝线轴规定 C 13 ( ) ………

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