Allegro 焊盘基础介绍.pdfVIP

在Allegro 中，制作一个零件（Symbol ）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。 元件封装大致分两种：标贴和直插。 不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。 Allegro 中的Padstack 主要包括 1、元件的物理焊盘 1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意 形状（Shape) 2 ）热风焊盘（Thermal Relief）。有圆形、方形、椭圆形、矩形、八边形、任意 形状（Shape) 3 ）抗电边距（Anti Pad ）。用于防止管脚和其他网络相连。有圆形、方形、椭 圆形、矩形、八边形、任意形状（Shape) 。 2、阻焊层（soldermask ）： 阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的 是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反 而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加 锡达到增加铜线厚度的效果。 3、助焊层（Pastemask ）： 机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT 加工是，通常采用 一块钢板，将PCB 上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB 在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻 焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“=”最恰当不过。 4 、预留层（Filmmask） 用于添加用户自定义信息。 表贴元件的封装、焊盘，需要设置的层面以及尺寸 Regular Pad： 具体尺寸更具实际封装的大小进行设置。推荐参照《IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》。 Thermal Relief ： 通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad 尺寸小于40mil，需要适当 减小尺寸差异。 Anti Pad ： 通常要比规则焊盘尺寸大20mil，如果Regular Pad 尺寸小于40mil，需要适当 减小尺寸差异。 SolderMask： 通常比规则焊盘大4mil 。 Pastemask： 通常和规则焊盘大小相仿 Filmmask： 应用比较少，用户自己设定。 直插元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： 需要的层面和表贴元件几乎相同需要主要如下几个要素： 1、Begin Layer ：Thermal Relief 和 Anti Pad 要比规则焊盘的实际尺寸大 0.5mm 2、End Layer：Thermal Relief 和 Anti Pad 要比规则焊盘的实际尺寸大0.5mm 3、DEFAULT INTERNAL： 中间层 钻孔尺寸：实际PIN 尺寸+ 10mil 焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 16mil （钻孔尺寸 50) 焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 30mil （钻孔尺寸= 50) 焊盘尺寸：至少 钻孔尺寸 + 40mil （钻孔为矩形或椭圆形) 抗电边距： 钻孔尺寸 + 30mil 阻焊层：规则焊盘 + 6mil 助焊层：规则焊盘的尺寸 内孔尺寸：钻孔尺寸 + 16mil 外孔尺寸：钻孔尺寸 + 30mil 开口尺寸： 12： 开孔尺寸 = 10mil 15：开孔尺寸 11~40 mil 20 ：开孔尺寸 41 ~ 70mil 30：开孔尺寸 71~170mil 40 ：开孔尺寸 171 以上 上图为通孔焊盘示意图 PCB 元件（Symbo ）中必要的CLASS 和 SUBCLASS *这些层在添加pad 时已经添加，无需额外添加。其他层需要在Allegro 中建立 封装时添加。 **对于PLACE_BOUND_TOP，DIP 元件要比零件框大1mm SMD 的话是0.2mm 注：这些层除标明必要外，其他的层可以不包括在内。另外其他层可以视情况添 加进来。 序号 CLASS SUBCLASS 元件要素 备注 1 ETH Top Pad/PIN （表贴孔或通孔） Shape （贴片IC 下的散热铜箔） 必要、有导电性 2 ETH Bottom Pad/PIN （通孔或盲孔） 视需要而定、有导电性 3 Package Geometry Pin_Number 映射原理图元件的Pin 号。如果PAD 没有标号，标示原理图不关心这个Pin 或 是机械孔 必要 4 Ref Des