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基于可靠性分析的pcb 用微钻寿命优化浅析 - 深圳市金洲精工科技 .pdf

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质量与标准基于可靠性分析的用微钻寿命优化浅析陈海斌付连宇邹卫贤深圳市金洲精工科技股份有限公司广东深圳摘要浅析了运用可靠性分析对用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题以使数控钻孔工序的成本最小化在给出了微钻寿命优化框架的基础上详细阐述了钻孔不同质量控制参数对应的微钻可靠性分布规律和微钻寿命优化数学模型指出了基于可靠性分析的用微钻寿命优化的研发方向关键词印制电路板微钻可靠性分析成本中图分类号文献标识码文章编号前言优化方面有研究报导但还没有关于用微钻寿数控钻孔工序中有很多质量控制参数不命优化的研究报道

质量与标准 基于可靠性分析的 PCB用微钻寿命优化浅析 陈海斌 付连宇 邹卫贤 (深圳市金洲精工科技股份有限公司,广东 深圳 518116) 摘 要 浅析了运用可靠性分析对PCB用微钻寿命优化过程中的几个关键技术问题,以使PCB数控钻孔工序的

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