制造管理资讯系统.PPT

製造管理資訊系統 一、公司簡介 於民國七十六年成立，目前為台灣第一大，世界第八大半導體公司。 兩座最先進的十二吋晶圓廠、五座八吋晶圓廠以及一座六吋晶圓廠。 全世界第一的一九三奈米「浸潤式微影技術」。 海外佈局上，擁有美國『WaferTech』公司、台積電(上海有限公司)以及新加坡合資『SSMC』公司充沛的產能支援。 二 、產業分析 半導體現況 營運風險 外貿問題 半導體需求 (二-1)半導體現況 美國及日本主控高加值型產品市場 Ex：微處理器以及邏輯裝置 韓國則著重於波動較大的記憶體市場 Ex：DRAM、FLASH RAM 台灣則多從事晶圓生產，並依照客戶所需來製造晶片 美國半導體廠商，積極地將最後的裝配及生產線移至亞州地區 避免競爭壓力以及高勞工成本 (二-2)營運風險 產業波動性較其他產業平均為高，因此營運風險相對也變高 (二-3)外貿問題 美國的晶片製造商要球美國政府採取行動，防止台灣半導體業者傾銷晶片到美國市場。 韓國的DRAM傾銷台灣，造成DRAM市場崩盤。 (二-4)半導體需求 受到全球經濟環境的影響。 半導體需求量的波動性。 晶片製造的前置期長，迫使電子業者只能根據預估的需求量向半導體業者下訂單，所以較不精準 2004年全球十大半導體公司 台灣半導體產業SWOT分析 「EDW Report System」流程示意圖 三、台積電的運籌系統可分成兩大部分 『前端系統』，此即是與客戶溝通的交易平台，透過大量網路及應用軟體等IT工具的使用，促使台積電與客戶間的關係更為密切。 『後端系統』，即對公司內部以及上、下游供應鏈間的作業流程，作持續性的改善，能讓公司內部及上下游廠商能做最佳化的生產規劃。 (三-1)前端系統 運籌整合 工程整合 設計整合 運籌整合 指商業流的分享與物流的整合，使業務上的往來與相關資訊、知識能順利交流。 台積電推出的解決方案有： TSMC-Direct TSMC-Online TSMC-Online 2.0 工程整合 指的是晶圓製造上資訊、知識的分享與整合，使客戶能順利提高產品良率。 解決方案為台積電透過與客戶共用良率分析工具TSMC-YES，並提供即時量測資料，縮短新製程開發週期。 設計整合 台積電最終希望TSMC-Online 2.0能成為e-Foundry系統中，一次購足的整體服務窗口，並提供客製化的資訊服務。因此，未來將以涵蓋： Logistics Engineering Design 三大面向為終極目標。 整個e-Foundry套裝方案包括下列系統： TSMC-Direct（1998年/5月） TSMC-YES（1999年/1月） TSMC-Online（1999年/7月） Internet Layout Viewer（2000年/3月） Design Sphere Access（2000年/6月） TSMC-Online 2.0（2000年/8月） (三-2)後端系統 全方位訂單管理系統（TOM）─1993年~1996年 企業流程再造（BPR）─1994年 企業資源規畫（ERP）─1996年~1998年 (四)關鍵成功因素 針對作業流程設計 明確的工作流程 e化要求標準高 審慎尋找適合軟體 積極發展電子商務 建立客戶及企業入口網站 (五)結論 一張一張的訂單，正從世界各地客戶那一端，進到台積電的業務部門，然後轉成一筆一筆的資料，排進工廠生產線，使得一台一台的設備，開始調整參數，準備生產客戶指定的產品。接下來，一片一片的晶圓，從倉庫運出來，送進工廠，開始一連串製做光罩、蝕刻和清洗等過程。當中的每一環節，都負載了客戶的期待，以及台積電的承諾。把這一長串有形的過程，轉為透明而即時的資訊流，是滿足雙方需求的關鍵。 * * 台灣積體電路製造企業股份有限公司 指導老師：詹曉苓 彭紹政 897089 蔡碧軒 897065 林紹琪 897049 劉致誼 897043 1.韓國、新加坡、大陸等新進業者加入晶圓代工業競爭。 2.以色列、歐洲等設計業者進展快速。 3.無線通訊產品之進入門檻高，業者缺乏關鍵技術參與競爭。 1.大陸PC/數位消費性電子市場胃納大。台灣具同文同種優勢。 2.IA產品衍生的零組件商機。 3.業界聯盟、技轉和併購增加實力。 4.IDM大廠持續釋出訂單，對Foundry製造和封裝、測試業有利。 威脅 機會 1.產品創新性不足。 2.缺乏自有品牌，行銷管道不足。 3.高頻、無線通訊、類比設計以及系統等人才不足。 4. SoC相關設計、製造、封裝和測試技術仍待加強。 1.半導體產業專業分工，群聚效果顯著。 2.人力素質佳，上下游產業垂直分工，能力強。 3.專業晶圓代工製造實力強，並帶動上下游產業發展。 4.