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SD卡的检测一共有三种方法：?1， 在开机的时候通过CMD发送命令检测T卡是否存在，这种方式不支持热插拔。?2，通过T卡座来检测，信号TCARD_DETECT连在中断控制器上。在没有插卡时，TCARD_DETECT信号为低电平。插入T卡后，信号 TCARD_DETECT 被拉高为高电平，从而产生一个中断。即实现了热插拔。注意：由低到高或者由高到低的触发，是由硬件和软件共同协作，是可以设定的。3，通过CD/DAT3 信号来检测，CD/DAT3 信号连在中断控制器上，并通过470K电阻下拉，在没有T卡插入时，该信号为低电平，一但有T卡插入，T卡内部通过50Kohm把 DATA3 信号拉高至高电平，随即产生一个中断，实现了热插拔。该PIN脚的说明如下： 具体到实践中，我们会发现DAT3/CD不同的应用场合。有的电路图中CD/DAT3 信号有下拉，有的没有下拉。如果T卡卡座设计在电池下面的话，就没有热插拔的需求，只要在开机的时候检测一下有没有T卡就可以了，这时候 CD/DAT3 信号就不需要下拉电阻了，如图A。当T卡卡座设计在机身外面的时候，就需要支持热插拔了，需要接下拉电阻，如图B。 A，? B，? 首先对SD卡有一个感性认识：SD卡的技术是基于MultiMedia卡（MMC）格式上发展而来，大小和MMC差不多，尺寸为32mm x 24mm x 2.1mm。SD卡与MMC卡保持着向上兼容。内部结构： SD卡内部主要分两部分：存储介质（nandflash）和主控制器。主控制器多位以51为核心而设计的专用处理器，内部PLL可以倍频到近100m，带内部DMA，最主要的是SD控制器和NAND控制器。而作为存储介质的nandflash从1Gbit到128Gbit。?分类：MMC卡：结构类似SD卡，采用MMC协议。?SD1.0： SD1.0卡最大支持2Gbyte。?SD2.0: SD2.0卡最大容量HCSD可达32Gbyte。从MMC到SD1.0再到SD2.0协议是向上兼容的。也就是说SD2.0可以兼容SD1.0协议，SD1.0可以兼容MMC卡协议。即MMC协议的指令可以操作SD1.0,Sd2.0，同理SD1.0协议的命令可以操作sd2.0卡。这就是我们平时看到初始化SD卡的时候只需要CMD0和CMD1两条命令就可以让上面上类卡进入传输状态的原因：MMC卡协议初始化只定义了CMD0和CMD1。SD卡接口： SD卡接口支持SPI模式和SD模式。SD模式下采用4线并行模式，作为多媒体存储设备为提高传输速度都会采用这种接口。而SPI更方便低端MCU访问传输速度有限。硬件引脚封装：如图所示： 共九个脚，定义如下： 我们的板子上用跳线选择了SD模式和SPI模式的连线，用SPI将中间四根线用跳线连接即可。注意我们板子的SPI用的是SPI2来操作SD卡的。有了感性的认识后，我们来了解一下SD卡协议命令的格式，MMC卡只有基本命令，即CMD0-CMD38，当然这中间不是连续，请大家看协议的命令表吧，SD卡有基本命令和特定命令，特定命令必须跟在基本命令CMD55后面，即要想用特定命令，必须先发一条CMD55通知SD卡，然后才能发送特定的命令。每条命令由6BYTE组成，分三部分，1字节为操作码，2-5字节为参数，有的命令没有参数，那就填0，有参数的根据参数说明而定，最后一字节为CRC校验，不过SPI模式不需要CRC校验，故可以任意填写，不过有几个特殊命令有指定的CRC校验码，必须加上。每条命令都有响应，根据命令的不同可能有R1，R1B，R2，R3（OCR）寄存器响应，通过它们判断命令是否操作成功。对命令有了解后，只要知道各个操作的过程就可以操作SD卡了，主要操作有初始化，读、写、擦除等，下面分别介绍：1、（1）? ???74clock，等待SD卡内部操作完成，在MMC协议中有明确说明。（2）CS低电平选中SD卡。（3）CMD0，需要返回0x01，进入Idle状态（4）CMD55+ACMD41，直到返回0x00，确定SD2.0卡初始化成功，进入Ready状态，再发送CMD58命令来判断是HCSD还是SCSD，到此SD2.0卡初始化成功。如果CMD8返回错误则进一步判断为1.0卡还是MMC卡，循环发送CMD55+ACMD41，返回无错误，则为SD1.0卡，到此SD1.0卡初始成功，如果在一定的循环次数下，返回为错误，则进一步发送CMD1进行初始化，如果返回无错误，则确定为MMC卡，如果在一定的次数下，返回为错误，则不能识别该卡，初始结束。（5）CS拉高。2、（1）? ???CMD17（单块）或CMD18（多块）读命令，返回0x00（2）? ???0xfe（或0xfc）+正式数据512Bytes + CRC校