332元件贴装控制.PPT

工艺技术介绍 工艺内容 工艺设计 工艺调制 工艺管制 返修工艺 生产测试工艺 可靠性测试 生产环境控制 一、概要 工艺设计 工艺调制 工艺管制 返修工艺 生产测试工艺 可靠性测试 生产环境控制 工艺技术简要介绍 二、可制造性设计（DFM） 1、定义 在新产品设计阶段，能够按照各企业自身制造资源的能力进行产品设计，以最短的生产周期、最低的成本设计出最高质量的新产品。 2、意义 据统计，进行DFM 可以降低2/3的成本和装配时间，直通率从89%提高到99%。 3、实施 通常采用项目组的方式进行。要对DFM足够重视，设计人员要了解生产能力。 可制造性设计要点 三、SMT工艺技术 3、SMT有关的技术组成 ·?????电子元件、集成电路的设计制造技术 ·????????电子产品的电路设计技术 ·????????电路板的制造技术 ·????????自动贴装设备的设计制造技术 ·??????? 电路装配制造工艺技术 3.1 SMT工艺流程 电子装联技术 单面装配 双面装配 3.1.1 电子装联技术 一级装配：可分为三级装配技术。 二级装配：板件级装配，常称为组装。 三级装配：系统级装配，常成为装配。 新类型：1.5级装配，比如COB、FLIP-CHIP等。 3.1.2 贴片技术组装流程图 3.1.4 我司smt工艺流程 1、印刷锡膏=贴装元件=回流焊接 2、印刷锡膏=贴装元件=回流焊接=反面印刷锡膏=贴装元件=回流焊接 3、印刷红胶=贴装元件=回流焊接=反面印刷锡膏=贴装元件=回流焊接=反面=丝印锡膏=贴装元件=回流焊接 4、印刷锡膏=贴装元件=回流焊接=插件=过波峰焊=执锡 3.2 焊膏印刷 3.2.1 焊膏 1、焊膏：它是由焊料颗粒、焊剂、溶剂均匀混合的浆体，在常温下具有一定粘性，可以将元件粘在既定位置。在焊接温度下，焊剂、溶剂能自行挥发掉，留下焊料形成永久连接。应用最多的合金成分为Sn63/Pb37, 金属含量90%，锡球规格20-45um。 2、储藏于5-10度冰箱中，使用前应回温4小时致室温，到室温后需搅拌才可使用。 3、锡膏为含Pb有毒物，操作时要戴手套，不要触及皮肤。 4、出于环保的要求，含Pb焊膏将逐步被无铅焊膏 （ Lead-free)所取代。 3.2.2 印刷设备 3.2.3 印刷质量控制 印刷设备：合理的印刷速度、压力 和角度，刮板形状、材质，印刷间隙的 设定，脱板速度的设定，印刷的平行度。 焊膏印刷检查： 1.焊膏高度、面积测量：高度、面积主要 决定于钢网厚度、开孔大小，用激光测 试仪测量。 2.目视检查：印刷后贴装前，目视或用放 大镜检查是否有偏位、少锡、连锡和塌 边、拉尖等缺陷。 3.用AOI光学检测设备自动控制。 3.3 元件贴装 3.3.1 贴装设备 3.3.2 元件贴装控制 1。操作员按正确上料表上料，检查员必须检查；生产中换料时，需填写换料记录表。 2。贴装后过炉前，应抽查贴装是否正确，无移位、漏件、错料、反向、翘脚等不良。 3。机器报警、连续出现贴装不良时，应及时反馈技术人员处理。 3.4 SMT焊接工艺 3.4.1 焊接工艺 焊接基板要素之一：加热 加热的作用： －使焊接面锡膏溶化润湿而形成可靠的焊点 －不能损坏被焊接的元器件 影响焊接的因素： －加热温度 －加热时间 －加热方式 －元器件 3.4.1 焊接工艺 3.4.1 焊接工艺 3.4.2 回流焊炉 3.4.3 回流焊工艺 3.5 分板 1、为充分利用贴片机的贴装速度和适应大批量生产的需要，PCB通常设计成组合板的形式，贴装后需手工或机器分板。 2、我司使用SAYAKA全自动切板机，确保内存条板边沿平整。 分扳机设备图： 4.6 清洗 1。回流焊接后，为去除带腐蚀性的焊剂残渣，需采用水洗或溶剂洗工艺。 2。记忆使用惰性松脂焊膏（RMA），腐蚀残留物极低，PCB焊后免洗。 3。印刷不合格板铲去焊膏后，需用焊膏溶剂彻底清洗，以防产生锡珠。 4。印刷完后，钢网也需清洗，保证无残留干结焊膏堵塞网孔。 4.6.1 免清洗工艺 1.??生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。 2.?除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFCHCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。 3.??清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。 4.??减低清洗工序操作及机器保养成本。 5.?免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分元件不堪清洗。 6.?助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。 7.??残留的助焊剂已不断改良其电气性能