Cadence 应用注意事项1、 PCB 工艺规则以下规则可能随中国国内 .PDF

Cadence 应用注意事项 1、PCB 工艺规则 以下规则可能随中国国内加工工艺提高而变化 1.1. 不同元件间的焊盘间隙：大于等于40mil(1mm) ，以保证各种批量在线焊板的需要。 1.2. 焊盘尺寸：粘锡部分的宽度保证大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊脚(pin)较高，应 修剪；如果不能修剪的，相应焊盘应增大….. 1.3. 机械过孔最小孔径：大于等于6mil(0.15mm) 。小于此尺寸将使用激光打孔，为国内 大多数PCB 厂家所不能接受。 1.4. 最小线宽和线间距：大于等于4mil(0.10mm) 。小于此尺寸，为国内大多数PCB 厂家 所不能接受，并且不能保证成品率！ 1.5. PCB 板厚：通常指成品板厚度，常见的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm ； 材质为FR-4 。当然也有其它类型的，比如：陶瓷基板的… 1.6. 丝印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，线条宽大于 6mil(0.15mm)，高与宽比例 3:2 1.7. 最小孔径与板厚关系：目前国内加工能力为：板厚是最小孔径的8~15 倍，大多数多 层板PCB 厂家是：8~10 倍。举例：假如板内最小孔径（如：VIA ）6mil，那么你不 能要求厂家给你做1.6mm 厚的PCB 板，但可以要求1.2mm 或以下的。 1.8. 定位基准点：用于给贴片机、插件机等自动设备取基准点，用20mil(0.5mm)直径的 表贴实心圆盘(需要被SOLDERMASK，以便铜裸露或镀锡而反光) 。分布于顶层(TOP) 的板边对脚线、底层(BOTTOM)的板边对脚线，每面最少2 个；另外无引脚封装的 贴片元件也需要在pin1 附近放一个（不能被元件遮盖，可以在做这些元件封装时做 好），这些元件可能是：BGA 、LQFN 等…. 1.9. 成品板铜薄厚度：大于等于35um，强制PCB 板厂执行，以保证质量！ 1.10. 目前国内大多数2 层板厂加工能力：最小线宽和线间距8mil(0.2mm)、机械过孔最小 孔径16mil(0.4mm)。多层板厂商只受1.1~1.9 限制。 1.11. 加工文件：GERBER、DRILL 、ROUTE 或STREAM。 1.11.1. GERBER ：光绘文件，保持与CAM350V9.0 兼容就能为PCB 厂接受。 1.11.2. DRILL ：钻孔(圆孔)文件，保持与CAM350V9.0 兼容就能为PCB 厂接受。 1.11.3. ROUTE ：铣孔（非圆孔）文件，保持与CAM350V9.0 兼容能为PCB 厂 接受。 1.11.4. STREAM：流文件，目前国内只有一两家PCB 厂识别，包含了1.11.1~3 的所有信息。 2 、Cadence 的软件模块： 2.1 、Design Entry CIS ：原理图制作和分析模块之一，ORCAD 是该模块的核心，为大多数 电路设计员喜爱。 2.2 、Design Entry HDL ：原理图制作和分析模块之一，Cadence 原创，没有ORCAD 那么受 欢迎。 2.3 、Pad Designer ：主要用于制作焊盘，供Allegro 使用。 2.4 、Allegro ：包含PCB 编辑(Edit)、自动布线(Specctra)、信号完整性分析(SI) 2.5 、Sigxplorer：PCB 布线规则和建模分析工具，与Allegro 配合使用。 2.6 、Layout Pluse ：ORCAD 公司的PCB 排板软件(ORCAD 已被Cadence 收购) ，很少人用。 2.7 、文件和目录命名注意事项：严禁中文、严禁空格、字母最好全小写。 3、Cadence 的软件模块 Pad Designer 3.1、PAD 外形：Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape 形状（可以是任意形状） 3.2、Thermal relief ：热涨缩间隙，常用于相同NetList 的填充铜薄与PAD 的间隙。通常比 Pad 直径大20mil ，如果Pad 直径小于40mil ，根据需要适当减小。形状见：图3.1 和3.