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DS-18B20 数位温度感测器介绍
DS-18B20 數位溫度感測器介紹
1、DS18B20 的主要特性
1.1、適應電壓範圍更寬,電壓範圍:3.0~5.5V,在寄生電源方式下可由數 據線供電
1.2、獨特的單線介面方式,DS18B20 在與微處理器連接時僅需要一條口線即可實現微處理器與 DS18B20 的
雙向通訊
1.3、 DS18B20 支援多點組網功能,多個 DS18B20 可以並聯在唯一的三線上,實現組網多點測溫
1.4、DS18B20 在使用中不需要任何週邊元件,全部傳感元件及轉換電路集成在形如一只三極管的積體電路
內
1.5、溫範圍-55℃~+125℃,在-10~+85℃時精度為±0.5℃
1.6、可編程 的解析度為 9~12 位元,對應的可分辨溫度分別為 0.5℃、0.25℃、0.125℃和 0.0625℃,可實現
高精度測溫
1.7、在 9 位解析度時最多在 93.75ms 內把溫度轉換為數位,12 位元解析度時最多在 750ms 內把溫度值轉換
為數位,速度更快
1.8、測量結果直接輸出數位溫度信號,以一 線匯流排串列傳送給 CPU,同時可傳送 CRC 校驗碼,具有極
強的抗干擾糾錯能力
1.9、負壓特性:電源極性接反時,晶片不會因發熱而燒毀, 但不能正常工作。
2、DS18B20 的外形和內部結構
DS18B20 內部結構主要由四部分組成:64 位元光刻 ROM 、溫度感測器、非揮發的溫度報警觸發器 TH 和 T
L、配置寄存器。
DS18B20 的外形及管腳排列如下圖 1:
DS18B20 引腳定義:
(1)DQ 為數位信號輸入/輸出端;
(2)GND 為電源地;
(3)VDD 為外接供電電源輸入端(在寄生電源接線方式時接地)。
圖 2: DS18B20 內部結構圖 圖 3: DS18B20 測溫原理框圖
3、DS18B20 工作原理
DS18B20 的讀寫時序和測溫原理與 DS1820 相同,只是得到的溫度值的位元數因解析度不同而不同,且溫度
轉換時的延時時間由 2s 減為 750ms。 DS18B20 測溫原理如圖 3 所示。圖中低溫度係數晶振的振盪頻率受溫
度影響很小,用於產生固定頻率的脈衝信號送給計數器 1。高溫度係數晶振 隨溫度變化其振盪率明顯改
變,所產生的信號作為計數器 2 的脈衝輸入。計數器 1 和溫度寄存器被預置在-55℃所對應的一個基數值。
計數器 1 對 低溫度係數晶振產生的脈衝信號進行減法計數,當計數器 1 的預置值減到 0 時,溫度寄存器的
值將加 1,計數器 1 的預置將重新被裝入,計數器 1 重 新開始對低溫度係數晶振產生的脈衝信號進行計
數,如此迴圈直到計數器 2 計數到 0 時,停止溫度寄存器值的累加,此時溫度寄存器中的數值即為所測溫
度。圖 3 中的斜率累加器用於補償和修正測溫過程中的非線性,其輸出用於修正計數器 1 的預置值。
DS18B20 有 4 個主要的資料部件:
(1)光刻 ROM 中的 64 位序列號是出廠前被光刻好的,它可以看作是該 DS18B20 的位址序列碼。64 位光
刻 ROM 的排列是:開始 8 位元 (28H)是產品類型標號,接著的 48 位是該 DS18B20 自身的序列號,最後
8 位是前面 56 位的迴圈冗餘校驗碼(CRC=X8+X5+X4+1)。光刻 ROM 的作用 是使每一個 DS18B20 都各不
相同,這樣就可以實現一根匯流排上掛接多個 DS18B20 的目的。
(2)DS18B20 中的溫度感測器可完成對溫度的測量,以 12 位轉化為例:用 16 位元符號擴展的二進位補數
讀數形式提供,以 0.0625℃/LSB 形式表達,其中 S 為符號位元。
表 1: DS18B20 溫度值格式表
這是 12 位元轉化後得到的 12 位元資料,存儲在 18B20 的兩個 8 比特的 RAM 中,二進位中的前面 5 位元是
符號位元,如果測得的溫度大於 0, 這 5 位為 0,只要將測到的數值乘於 0.0625 即可得到實際溫度;如果溫
度小於 0,這 5 位為 1,測到的數值需要取反加 1 再乘於 0.0625 即可得到實際 溫度。 例如+125℃的數位輸
出為 07D0H,+25.0625℃的數位輸出為 0191H,-25.0625℃的數位輸出為 FF6FH,-55℃的數位輸出為 FC90H
。
表 2: DS18B20 溫度資料
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