如何测量静电值(有关安全).DOC

? RFID技術主要組成要素有五，包括：RFID讀寫器與電子標籤、EPC碼、PML語言、ONS伺服器與SAVAN。在應用實務上有許多問題是發生在RFID讀寫器讀寫電子標籤時之性能與程序過程，造成RFID技術應用之困難及阻礙此技術之發展。一般來說解決方案的可行性驗證，是以RF性能驗證測試的方法來分析比較測試結果，故可依此得到符合客戶需求規範又穩定可靠的解決方案規劃方向。 有鑑於此，正隆RFID驗測中心以豐富的研究與驗測案例經驗熟知：靜電、應用場所背景電波情況、RFID讀寫器(含天線)、電子標籤、貼附背景材質及堆疊方式等因素，皆是影響技術應用成敗之關鍵，藉由本文提出一些經驗與讀者分享，雖不敢說放諸各應用案例皆準，但卻可提供使用者在建置或應用時之參考。 靜電篇 認識靜電 靜電的發生原因主要來自於不同的物體表面接觸磨擦，其間所產生之靜電荷量多寡在於二者材質之本質，有的材質在磨擦時會產生大量之電荷，有的卻不易產生。而物體所帶之靜電荷極性，亦需視二者磨擦材質之相對性而有不同。 圖1、摩擦電荷序表 當兩個不同材質表面接觸時，它們之間的電荷就會發生重新排列，此時就會發生電子交換。一個表面將給出自己的電子，那麼它的電荷平衡被打破，從而處於正電狀態，而另一個表面就會過剩或處於負電。如圖1所示，要想瞭解材料的電荷特性，你就必須要考慮材料在摩擦電荷序表中的排位，在摩擦電荷序表中的相對位置決定了材料之間接觸和分離時產生的電性。在這個磨擦電荷序表中間間隔愈遠的材料，它們之間摩擦產生之靜電數量也就愈多，而二者所帶電荷之電性則以其電荷序表中位置來決定。例如PVC和紙接觸或摩擦，在表中紙排列順序在PVC的上方，紙就帶正電而PVC則帶負電。? 靜電產生的主要起因有接觸帶電、磨擦帶電、分離帶電及感應帶電等四大類，接觸帶電已在上段介紹過，其它三種則在下列介紹： １磨擦帶電? 摩擦帶電是由接觸的表面共同摩擦引起的。這種帶電現象會在絕緣體、絕緣體和導體及導體之間發生。與接觸帶電相比，它產生的電荷的數量要大得多。這是由於表面凹凸不平在一起摩擦，摩擦的新區域也在不斷地增加。由於摩擦的區域不是完全相同，一直在或多或少地改變，接觸區域增加導致產生了更大量的電荷。 2分離帶電 當接觸的物體分離時，比如撕下膠帶或去掉物體上的保護薄膜，就會發生的帶電現象。因為物體由分離而帶電，接觸的越緊密，電荷的密度就越高，就會導致放電。而物體所帶電荷的數量則由分離的速度決定，當分離緩慢的時候電荷較少，因為靜電釋放的規模較小。當分離速度快的時候，電荷增加，因為靜電釋放的次數較少。 ３感應帶電 ?如果一個絕緣體靠近一個帶電物體或者被放在電極之間並且有一定電壓時，因為絕緣體不導電並且絕緣體內部的電子無法移動，分子的排列就會因電場而改變。結果就是，絕緣體的某個部分帶正電而其他部分帶負電。另外物體亦可能藉由受力彎曲或變形而帶電，這是一種由變形或毀壞所引起的帶電現象，儘管物體的表面可能因受力而帶電，當用力停止時電荷會同時消失。這種電荷不會產生靜電，然而，如果電荷吸引周圍空氣中的電荷的話，被吸引的電荷不會消失並且可能變成靜電。 晶片的傷害由於靜電釋放，高壓電瞬間穿過積體電路內部，從而破壞內部電路，尤其當積體電路之絕緣氧化膜厚度不夠時，更小的電壓也能使元件損壞。隨著積體電路設計更小型化塞入更多電晶體進去時，積體電路內部線路之間的間隔也更狹小，這些因素更降低了其對靜電的免疫性，導致需要更加完善的靜電控制措施。 市售一般數位或類比之電子晶片最高的靜電耐壓防護約在15KV以下，而人體所穿之衣物在氣候乾燥的環境中有時會累積到20KV的靜電壓，如此一來只要人體碰觸到晶片，瞬間釋放之靜電荷將會破壞電子晶片。而晶片的省電與體積縮小化等製程已是潮流趨勢，因此晶片的耐高壓能力與省電、奈米化製程就出現需取捨之考量，雖亦有半導體廠商推出高電壓製程，但也只能減輕改善靜電高壓破壞晶片電路之問題。 RFID應用場合之靜電來源 應用場合及環境所遭遇到之靜電問題琳瑯滿目，但產生之原因不外乎前面介紹的四個原因組合的交集所造成。一般在RFID電子標籤Inlay之晶片定位黏合製程中，底材大都為紙類或飽合多元酯類(PET)，在捲軸放捲端(Unwind)的放捲過程、捲軸收捲端(Wind)的收捲過程與底材通過張力控制軸的過程等，都會產生與累積靜電並透過底材傳導分佈，故晶片定位黏合之製程上都會裝設靜電消除裝置，避免晶片受到靜電高壓破壞。同樣的在轉換(Converting)製程中，由於Inlay與標籤紙材結合同樣會面臨相同問題，故機台上也會安裝靜電消除裝置，避免晶片受到靜電高壓破壞。但是實際應用場合，即將被貼上電子標籤之物體也有帶靜電荷，而成捲的電子標籤紙(Tag Label)被放在捲軸放捲端(Unwind)，在放捲過程中及離型紙與電子標籤分離時，都會