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IC 封装及命名规则 AD AD 常用产品型号命名 标准单片及混合集成电路产品型号 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1．前缀： ADG 一模拟开关或多路器 ADSP 一数字信号处理器DSP ADV 一视频产品 VIDEO ADM 一接口或监控R 电源产品 ADP 一电源产品 2．器件型号： 3-5 位阿拉伯数字 3．一般说明： A 第二代产品， DI 介质隔离， Z 工作于±12V L-低功耗 4．温度范围/性能 （按参数性能提高排列）： 0℃至70℃：I、J、K、L、M 特性依次递增，Ｍ性能最忧。 -25℃或-40℃至85℃：A、B、C 特性依次递增，C 性能最忧。 -55℃至 125℃ ：S、T、U 特性依次递增，U 性能最忧。 5．封装形式： B－款形格栅阵列BGA （塑封） RJ －J 引脚小尺寸 BC－芯片级球形格栅阵列 RM －µSOIC （微型SOIC） BP－温度增强型球形格栅阵列 RN －小尺寸 （0.15 英寸，厚2mm) C－晶片/DIE RP －小尺寸(PSOP) D－边或底铜焊陶瓷CDIP RQ－SOIC(宽0.025 英寸，厚2mm） E－陶瓷无引线芯片载体LLCC RS－紧缩型小尺寸 （SSOP） F－陶瓷扁平到装FP （l 或2 边） RT －SOT－23 或SOI－143 G－多层陶瓷PGA RU－细小型TSSOP H－圆金属壳封装 RW-小尺寸 （宽0.025 英寸,厚2MM） J-J 引脚陶瓷芯片载体 S-公制塑料四方扁平封装(MQFP） M-金属矩形封装DIP SP-MPQFP N-塑料／环氧树脂 DIP SQ-薄QFP－highPOwer （厚1.4MM） ND-塑料 PDIP ST-薄QFP （LQFP）（厚1.4MM） P-塑料带引线芯片载体 SU-极薄QFP （LQFP）（厚1.4MM） PP-塑料带引线芯片载体 T-To92 晶体管封装 Q-陶瓷 CDIP V-表面安装带至脚 MOLY TAB QC-CERPACK VR-表面安装带至脚 MOLY TAB R-小外行封装 （宽或窄SOIC） Y-单列直插封装SIP RB-带散热片SOIC YS-带引脚SIP 高精度单块器件 XXX XXXX BI E X /883 1 2 3 4 5 6 1．器件分类： ADC A/D 转换器 AMP 设备放大器 BUF 缓冲器 CMP 比较器 DAC D/A 转换器 JAN Mil-M-38510 LIU 串行数据列接口单元 MAT 配对晶体管 MUX 多路调制器 OP 运算放大器 PKD 峰值监测器 PM PMI 二次电源产品 REF 电压比较器 RPT PCM 线重复器 SMP 取样/保持放大器 SW 模拟开关 SSM 声频产品 TMP 温度传感器 2．器件型号 3．老化选择：AD 大部分温度范围在 0℃～＋70℃、～25℃～＋85℃、 －40 ℃～＋85℃的产品经过老化，有BI 标记的表示经老化测试。 4．电气等级 5．封装形式： H 6 腿TO-78 J 8 腿TO-99 K 10 腿TO-100 P 环氧树脂B 双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 Q 16 腿陶瓷双列直插 R 20 腿陶瓷双列直插 RC 20 引出端无引线芯片载体 S 微型封装 T 28 腿陶瓷双列直插 TC 20 引出端无引线芯片载体 V 20 腿陶瓷双列直插 X 18 腿陶瓷双列直插 Y 14