Ch3.1-Chip Configuration(k60中文).pdfVIP

3 芯片配置模块 31 简介 本章主要介绍有关微控制器内部各个模块的详细信息，包括： （1）当有设备插入时显示模块的时钟状态图；模块的时钟状态图时刻与设备保持一致 （2 ）模块与模块之间详细的交互过程将在各个模块所在章节进行介绍； （3 ）提供有关详细信息的网络链接。 3.2 内核模块 3.2.1 ARM Cortex-M4 内核的配置 本节将总结内核模块是如何在芯片内部被配置的。有关该模块的详细文档可以参见 ARM 公司官方网站：http://www.arm.cm 。 图 3-1 内核配置 表 3-1 相关知识参考文献 内容 相关联模块 参考文献 详细描述 ARM Cortex-M4 内核，r0p0 系统内存映射 系统内存映射章节 时钟 时钟分配章节 电源管理 电源管理章节 系统/指令/数据 交叉开关 交叉开关 章节 总线模块 系统/指令/数据 SRAM SRAM 内存管理章节 总线模块 调试 IEEE 1149.1 JTAG 调试章节 IEEE 1149.7 JTAG(cJTAG) 串行线调试(SWD) ARM实时调试接口 中断 系统中断管理(NVIC) NVIC章节 私有外设总线模 其他控制模块（MCM ） MCM章节 块（PPB ） 私有外设总线模 内存映射加密加速单元 MMCAU章节 块（PPB ） （MMCAU ） 总线、互联及接口 ARM Cortex-M4 内核共有四种总线，如表14-2 所示 总线名称 描述 指令总线（ICODE ） 指令总线（ICODE ）和数据总线（DCODE ）为多路复用总线。该复用 数据总线（DCODE ） 总线称为CODE，通过一个单独的主机端口连接至交叉开关上，另外， CODE总线紧耦合到系统内存低位区域(SRAM_L) 。 系统总线 系统总线在交叉开关上连接到一个单独的主机端口，另外，系统总线 紧耦合到系统内存高位区域(SRAM_U) 。 私有外设总线（PPB ） 通过PPB可以访问以下几个模块： （1）ARM 内核模块：NVIC 、ETM 、ITM 、DWT 、FBP及ROM表； （2 ）飞思卡尔其他控制模块（MCM ） （3 ）内存映射加密加速单元（MMCAU ） 系统滴答时钟 系统滴答时钟源总是内核时钟——FCLK. ，总结如下： （1）SysTick 的控制寄存器与状态寄存器的CLKSOURCE 位应总是置位，以选择SysTick 的时钟源为内核时钟； （2 ）因为参考时钟源FCLK 是可变的，所以SysTick 的校正值寄存器的TENMS 位总 是为0； （3 ）SysTick 校正值寄存器的NOREF 位应置位，以说明FCLK 是唯一的可参考时钟源。 调试工具 该设备具有丰富的调试功能，包括运行控制及追踪功能。标准的 ARM 调试接口支持 JTAG 及SWD 接口，另外本设备同样支持cJTAG 接口。 内核权限级别 在ARM 的有关文档中其使用比本文档还要多的短语来区别不同的权限级别： 如果看到这样的短语 其同义词为 Privileged