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经常听说CPU、内存、显卡用什么封装方式。那到底封装方式是什么呢？ 我们怎么样去认识呢？下面就请大家和我一起来做一次封装方式大检阅。 CPU 的封装就相当于给CPU 内核穿上一层保护外衣，让它与空气隔绝，防 止氧化以及灰尘的侵蚀。采用90nm 制造工艺的Prescott 处理器和即将面世的 采用65nm 制造工艺的处理器，都得益于先进的制造工艺，而形形色色的封装外 形，也见证了封装方式的发展历程。 DIP （Dual In-line Package，双列直插封装）是一种最简单的封装方式， 主要用在4004、8008、8086、8088 这些最初的处理器上。采用这种封装方式的 芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP 结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数 的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB 板的穿孔焊接，和主板有很好的兼 容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被 损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过 100 个。随着CPU 内部的高度集成化，DIP 封装很快退出了历史舞台。只有在老 的VGA/SVGA 显卡或BIOS 芯片上可以看到它们的“足迹”。 QFP/PFP （Quad Flat Package/Plastic Flat Package，扁平小块式封装/ 塑料扁平组件式封装）和DIP 唯一相似之处在于它也是采用引脚的方式，但是 不同的是QFP/PFP 的引脚是从芯片的外部引出，然后再与主板连接。由于引脚 更细更小，就保证了在芯片面积不变的情况下可以容纳更多的引脚 （一般数量 在100 个以上）。由于QFP/PFP 的面积很小，这就控制了成本，加上采用了 SMT （表面安装设备）技术，使它的信号稳定性好，而且安装好后不会与主板出 现接触不良的问题。所以在286 时期，QFP/PFP 较为流行，现在某些BIOS 和视 频处理芯片仍然采用这种方式。 QFP 和PFP 的区别在于形状方面：前者一般为正方形，而后者可以是正方 形也可以是长方形。 采用LCCP （Leadless Chip Carrier Package，嵌入式集成芯片封装）的 CPU 核心四周排列着像被锡箔包裹着的针脚，通过专门的插座与之配合。这种 封装方式很方便插入，但是拔出比较困难，所以只是被短时间地用在80286 和 早期的协处理器上。 PGA (Pin Grid Array，针脚栅格阵列封装)是从286 时期就开始使用一种封 装方式。PGA 采用了多个“回”字形的插针阵列（即栅格阵列），插针在芯片 的四周以一定的间隔按“回”字形排列，适合更高频率环境。插针数目越多， 阵列的规模就越大。随着针数增多，ZIF （Zero Insertion Force Socket，零 插拔力插座）便应运而生，并使用至今。这使我们升级CPU 成为可能，而且整 个过程安装方便，无须借助工具。由于后来CPU 速度的不断提高，对封装的电 气性能和散热性能有不同的要求，所以在这一时期出现了许多PGA 的衍生封装 方式。 SPGA （Staggered Pin Grid Array，交错针脚栅格阵列）：我们可以见到 早期的K5 系列的CPU 上用的封装。 PPGA (Plastic Pin Grid Array，塑料针脚栅格阵列)：第一代的Celeron 处理器用的就是这种封装方式。 FC-PGA (Flip Clip Pin Grid Array，倒装芯片针脚栅格阵列)：所谓倒 装即把基板上的核心翻转180 度，缩短了连线，从而能更好地散热，大部分 Pentium Ⅲ、Athlon 采用的就是这种封装方式。 FC-PGA2：和FC-PGA 唯一不同的是加装了一个HIS 顶盖，更好地保护了脆 弱的CPU 核心，同时增大了接触面积，增强了散热的效果。Northwood 核心的 P4 采用的就是这种封装方式。 SECC （Single Edge Contact Connector，单边接触连接，也是我们常说 的卡匣式封装）曾取代过PGA 一段时间。在Pentium Ⅱ时期，CPU 使用528 针 脚的PLGA （网格阵列）封装，并焊接在PCB 板上。最特殊的是PCB 板上不单单 是 CPU，而且还焊接有TAG RAM （L2 Cache 的管理和控制芯片）以及L2 Cache ！ CPU 和二级缓存之间靠一条高速的总线连接，从而提高了CPU 的性能。整体封 装在一个有金属外壳的单边接触盒中，另外还有一个散热风扇。这种封装方