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IC封装封装方式方式简介简介 封封装装方式方式简简介介 內容內容簡介簡介 ：： 內內容容簡介簡介 ：： • 封装封装的含義以及重要性的含義以及重要性 封装封装的含義以及重要性的含義以及重要性 • 各類各類封封裝裝方式方式外觀外觀瀏瀏覽覽 各各類類封封裝裝方式方式外外觀觀瀏瀏覽覽 • 重點重點介介紹紹CPU封裝方式封裝方式 重重點點介介紹紹 封裝方式封裝方式 • 未來未來封封裝裝發發展展趨趨勢勢 未未來來封封裝裝發發展展趨趨勢勢 什么是封什么是封装？装？ 什么是封什么是封装装？？ 封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。。 封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳封装就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。。 封装封装的重要性的重要性 封封装装的重要性的重要性 • 安放安放、固定、固定、密封、密封、保持芯片和增强电热性能、保持芯片和增强电热性能 安放安放、、固定固定、、密封密封、、保持芯片和增强电热性能保持芯片和增强电热性能 • 芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些，这些 芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，，这些这些 引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，从而，从而 引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，，从而从而 实现内部芯片与外部电路的连接实现内部芯片与外部电路的连接。。 实现内部芯片与外部电路的连接实现内部芯片与外部电路的连接。。 • 因为芯片必须与外界隔离因为芯片必须与外界隔离，封装可以防止空气中的杂，封装可以防止空气中的杂 因为芯片必须与外界隔离因为芯片必须与外界隔离，，封装可以防止空气中的杂封装可以防止空气中的杂 质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。。 质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。。 • 封装后的芯片更便于安装和运输封装后的芯片更便于安装和运输。。 封装后的芯片更便于安装和运输封装后的芯片更便于安装和运输。。 • 好的封装技术直接影响到芯片自身性能的发挥和与之好的封装技术直接影响到芯片自身性能的发挥和与之 好的封装技术直接影响到芯片自身性能的发挥和与之好的封装技术直接影响到芯片自身性能的发挥和与之 连接的连接的PCB( 印制电路板印制电路板) 的设计和制造的设计和制造。。 连接的连接的 印制电路板印制电路板的设计和制造的设计和制造。。 封装时主要考虑的因素封装时主要考虑的因素：： 封装时主要考虑的因素封装时主要考虑的因素：： • 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近，尽量接近1：：1。。 芯片面积与封装面积之比为提高封装效率芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，，尽量接近尽量接近 ：： 。。 • 引脚要尽量短以减少延迟引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，引脚间的距离尽量远，以保证，以保证 引脚要尽量短以减少延迟引脚要尽量短以减少延迟，，引脚间的距离尽量远引脚间的距离尽量远，，以保证以保证 互不干扰互不干扰，提高性能，提高性能。。 互不干扰互不干扰，，提高性能提高性能。。 • 基于散热的要求基于散热的要求，封装越薄越好，封装越薄越好 基于散热的要求基于散热的要求，，封装越薄越好封装越薄越好 Adobe Acrobat 7.0 Document CPU的封的封装方式装方式 的封的封装装方式方式 CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序 ，一 般必须在封装后CPU才能交付用户使用 。CPU的 封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计 。 目前CPU封装技术的发展方向以节约成本为主。 1. DIP(Dual In －－line Package)双列直插式封双列直插式封