IGBT测试方案.pdfVIP

驱动板测试方案 1.1 隔离性能测试 1 （要求：2000 以下海拔，标准温度和湿度） 主要测输入-输出的隔离电压以及A/B 间的隔离测试电压；3 个变压 器原副边的隔离测试电压选择性测试。 图1 图2 1.2 电气特性测试 静态特性 无负载，无输入电流，仅接供电电源，检测输入电流 （门极开路，不加驱动，采用万用表电流档直接测量+15V 电源输入 电流） 动态特性测试 （1）空载输入电流 门级开路，加D=0.5，f=6.4K ，12.8K 方波，采用万用 电流档直接测 量+15V 电源输入电流 （2 ）从小到大调整输入电压的幅值，确定逻辑输入的阈值电平 （3 ）逻辑输入电流 门极开路，不加驱动，在逻辑输入端加入15V 方波信号，采用万用 电流档直接测量逻辑输入电流 （4 ）驱动输出的上升时间，下降时间 （5 ）驱动输入和输出的上升沿下降沿传输延时 1.3 保护测试 （1）在加入输入信号的前提下，供电电压， 5V 逐渐增加，观察驱 动的工作状态，记录欠压保护的阈值电平（ 15V 逐渐减小，记录欠 压保护的阈值电平） （2 ）监控电压测试，给Vce(sat)加2~9V 直流电压，看其在某一值时， 是否会发上保护动作，Fault 输出信号的变化，验证驱动 SOFT SHUT DOWN （3 ）逻辑电平边界判断，输入的逻辑电平从 5 Ｖ逐渐增加，观察驱 动输出，记录逻辑电平的边界电压的输入电压范围 （-20V—20V 是极 限值） （4 ）Reset 用以复位通道A ，B 的逻辑电平输入，测试加入重启信号 后，重启需要的时间 注：半桥和全桥模式下，各一组实验 1.4 死区时间测试 测量驱动输出死区大小（最小1.6us ） 1.5 实际整机运行测试 安装新驱动板到整机，运行测试各项功能是否正常 1.6 边界条件测试 （1）高电磁干扰 （2 ）工作温度验证 （-25~50 摄氏度）； 备注：先进行全面测试；再进行温度试验 （极限测试，利用温箱）； 最后做基本测试检测经过极限温度环境工作后驱动芯片是否仍然正 常工作 1.7 封装测试 检测产品是否满足我司《原材料产品包装规范》