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采用MID/LDS激光直接 成型技术制造的3D定制 为了解决功能、空间、重量和成本问题，Molex采用MID/LDS激光直 接雕刻成型技术制造3D局部印刷电路解决方案，并凭借工程设计和制 电路 造方面的专业知识来定制小型化连接器、天线、传感器和其它许多部件 Molex凭借LDS/MID激光直接成型 技术可以制造出塑件和线路融为一 体的定制互连器件 特点和优点 设计和制造注塑件上的局部电路 可生产3D互连组件，在单个注塑件上进 行注塑件和线路的一体化设计。相比印刷 电路板制作、软排线和嵌件成型等传统技 术而言，LDS技术可明显节省空间，减少 元件和制程数量，易于原型制作，可灵活 定产，提高总体应用的成本效益 可用三维激光在符合RoHS标准的塑料上 使产品具有多功能的特点，功能包括电路 雕刻出电路图案 通孔、开关垫、传感器，乃至天线。非常 LDS电路板组件 符合产品小型化策略的需要。激光成型线 路的线路间距和宽度可以窄到0.10毫米 左右。目前Molex正在开发0.06毫米的 超窄线路间距和宽度 可设立综合生产基地和精简型供应链，用 可减少供应商数量、降低第三方利润、缩 于产品设计、制造、测试和质量控制 短供应链，进而简化了向用户提供LDS复 杂组件的供应链 采用各种符合RoHS标准的耐高温塑料 可在塑料的局部电镀区域上直接焊接集 成电路芯片、电容器、电感器等电子元 件。LDS组件上非常适宜贴装元器件，因 此可满足特定的机械设计要求 嵌件注塑工艺 可以在减轻重量的同时添加更多内置功能 可在需要金属座的金属铸件和冲压件上 非常适合那些需要散热片或金属座的应 喷塑 用场合 用激光器或超声波焊接塑料 增加组件功能，降低重量和装配成本 在IC芯片接脚和LDS线路之间进行引线 增加了LDS组件的电子功能 接合 采用MID/LDS激光直接 应用场合 成型技术制造的3D定制 汽车运输业 电路 - 传感器 - 天线 - 照明 引线接合 窄间距电路 工业 - 传感器 - 照明 - 天线 通孔 医疗