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高导热银胶BQ6886H
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导电银胶说明书
BQ-6886H
BQ-6886H
产品型号:BBQQ-H
产品简介
本产品是一种无溶剂,以银粉为介质的单组份导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点,
而且工作实效长,用于发光二极管、粘结等领域。其优点为:导热系数大、工作时间长、剪切强度大、粘
结强度大;中等黏度使其具有很好的分散性、烘箱固化、极低量的挥发性物质、与金属有很好地黏结性。
特别适合发光二极管(LED)、镭射二极管、RF 大功率组件、大功率 MMICs、大功率 hybrids and
modules、大功率 Semiconductors和其他需要导热、导电和粘接的场合用。
材料及性能
1主要成分:银粉、环氧树脂、固化剂
2未固化时的性能
项 目 指 标 测定方法
黏度(25℃) 6,800cps Brookfield@6rpm
比重 3.1±0.1 比重瓶
触变指数 2.9 3rpm时黏度
3 推荐固化条件:150℃/90分钟。
4固化后性能
玻璃化温度 156℃ DSC
热膨胀系数 当温度小于Tg:54ppm/℃ TMA
当温度大于Tg:178ppm/℃ TMA
导热系数 25.8W/M℃
体积电阻率 0.00053 25℃/Ω·cm3
剪切拉伸强度 (180℃/2H)2500psi 铁-铁 剪切(25℃)
(180℃/2H)1200psi 铁-铁 剪切(200℃)
冲击强度 ≥14.7Kg/3400 psi
Cl
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