硅／玻璃紫外固化中间层键合.pdf

第 卷 第 期 半 导 体 学 报 ２９ １ 犞狅犾．２９ 犖狅．１ 　 　 　 　 　 　 年 月 ， ２００８ １ 犑犗犝犚犖犃犔犗犉犛犈犕犐犆犗犖犇犝犆犜犗犚犛 犑犪狀．２００８ 硅／玻璃紫外固化中间层键合 ， ，， ， ， ， ， 程文进１２ 汤自荣１２ 廖广兰１２ 史铁林１２ 林晓辉１２ 彭 平１２ 　 　 　 　 　 　 （ 华中科技大学机械科学与工程学院，武汉 ） １ ４３００７４ 　 （ 武汉光电国家实验室，武汉 ） ２ ４３００７４ 　 摘要：利用玻璃的透光特性和紫外固化的成熟技术，研究了一种使用紫外固化胶作为中间层的玻璃／硅室温键合工艺 通 ． 过选择一定波段的紫外固化胶，旋涂紫外胶后使用 ３６５狀犿光刻机作为紫外光源控制紫外固化，从而实现了硅／玻璃的中间 层键合 分析测试结果表明，紫外固化辅助的中间层键合可以成功应用于硅／玻璃键合，中间层厚 ，键合强度达到 ． ５ ６犿 ～ μ 该工艺只需室温条件，简单高效，成本低廉，无需额外的压力或电场，对于硅／玻璃低温键合封装具有潜在的应用价 ２６犕犘犪． 值． 关键词：室温键合；中间层；紫外固化 ： 犈犈犃犆犆 ２５３０犅 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） 犜犖３０５ 犃 ０２５３４１７７２００８０１０１７９０４ 　　　 　　　 研究了一种紫外固化辅助的硅／玻璃键合工艺，通过采 １ 前言 用感光紫外固化胶作为键合中介层、光刻机光源进行紫 　 外固化进而实现硅／玻璃的中间层键合． 近年来，微电子技术得到了广泛的应用和发展 作 ． 为 犕犈犕犛制作和封装的重要技术之一，键合逐渐成为 ２ 实验 　 微电子制造中的一项关键工艺 由于玻璃具有良好的电