喷射沉积电子封装用高硅铝合金的研究进展 - 中国有色金属学报.pdf

第 22 卷第 12 期 中国有色金属学报  2012 年 12 月  Vol.22 No.12  The Chinese Journal of Nonferrous Metals  Dec. 2012  文章编号：1004­0609(2012)12­3446­10  喷射沉积电子封装用高硅铝合金的研究进展 刘文水，王日初，彭超群，莫静贻，朱学卫，彭 健  (中南大学 材料科学与工程学院，长沙  410083)  摘 要：微电子技术的飞速发展对电子封装材料提出更高的要求，传统电子封装材料已难以满足现代封装需要。 新型喷射沉积电子封装用高硅铝合金以其组织细小均匀、各向同性、热膨胀系数低、热导率高、密度低，且具有 良好的机械加工、涂覆性能以及焊接性能等优良的综合性能成为研究焦点。主要探讨高硅铝合金的喷射沉积制备 方法、组织性能和研究动态，并对其发展前景进行展望。 关键词：高硅铝合金；电子封装；喷射沉积；热膨胀系数；热导率；密度 中图分类号：TG146  文献标志码：A  Research progress of spray deposited high Si­Al alloys for  electronic packaging  LIU Wen­shui, WANG Ri­chu, PENG Chao­qun, MO Jing­yi, ZHU Xue­wei, PENG Jian  (School of Materials Science and Engineering, Central South University, Changsha 410083, China)  Abstract:  The  increasing  development  of  modern  microelectronic  technology  contributes to  a  higher  demand  for  packaging materials. However, traditional ones can no longer work well for the modern packaging. A new series of spray  deposition high  Si­Al  alloys developed  for  electronic packaging have attracted much attention  for their remarkable  comprehensive properties, such as combination of uniform small microstructure, low coefficient of thermal expansion,  light mass and good machinability as well as easily coated and welded. The spray deposition process，microstructure,  performance  as  well  as  research  status  were  discussed,  and  the  relevant  problems  and  development  tendency  corresponding were also addressed.  Key  words:  high  Si­Al  alloys;  electronic packaging;  spray deposition;  coefficient  of  thermal  expansion;  thermal  conductivity  封装在电路中具有支撑电路、密封