助力先进芯片封装应用材料公司推出全新电化学沉积系统!.pdfVIP

堂丛型堂三萱复．塑鱼塑星垦蚕蚤基墨垦翥螫垦基团 表2系统优化前后比较 关键，通过对助焊剂输送系统匹配优化，自动串焊 年度 设备 机运行效果明显提升，返工率由原来的30％下降 组件厂 一车间 到5％48％，返工量的减少，使得设备利用率增 总额 59889元 助焊剂存储罐1个 加，产量每天由1100板突破到1300板组件，每 2015 助焊剂电磁阀4个 年增加收益180万元，经济效益明显。 主要消耗备件 助焊刘喷嘴3个 助焊剂过滤蕊4个 总额 169525兀 参考文献： 2014 助焊剂喷嘴5个 [1]高四．助焊剂的组成及研究进展[J]印制电路信息， 主要消耗备件 焊剂电磁阀29个 2009，(9)：59—63． 气缸1个 一√． [2]金霞．免清洗型助焊剂的研究进展[J]．电子工艺技 …改进后，助焊剂喷口堵塞明显减少。,ii电池焊接 术，2007，28(61：334-337． ：7 业舢舢取舢舢舡船姒龇皿舢驰舡舢业扯舢皿舣龇．；IL 质量明显提升。 0。_， ? 。一 作者简介： 皇。 王翼伦(1973一)，男，湖南祁东人，工程师，主要从事 4结束语 太阳能电池组件工艺的研制。 ” 张福家(1971一)，男，湖南衡山人，高级工程师，主要 ．j■， 光伏组件工艺环节中，自动串焊机作用非常 从事太阳能电池组件工艺的研制。 枞挑辨半掣龇普舣粤龇龇掣舢舢舡舢肆辨警取誉舢“皿龇业越业业业“舢舢龇舢皿驰驰舢业舢舢越舢姒 ·行业快讯· 一+： j 毒 ．?， I助力先进芯片封装应用材料公司 推出全新电化学沉翟景，袋二』 应用材料公司日前宣布，。面向晶圆级葑装 换配置与可靠的模块化平台，同时支持业界首个全 Nokota．IM电化：学沉积 (WLp)产业推出Applied (Electrochem{eitl 艺流程前确必威体育官网网址封圈的完整性?。，此外，Nokota还可 Deposition，ECD)系统，凭借无可 比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、 在不同的晶圆级封装方法中无缝切换，满足不断变 可扩展性、以及生产力，为业界设立全新标杆。在 化的流程妻求，提供与产品需求棺匹配的封装选择： 该系统的助力下，芯片制造商以及外包装配和测 Nokota系统不仅是首个可以在多镀膜流程提 试(OSAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使供完善晶圆保护能力的ECD系统，而蛰支挣自__动 用不同的晶圆级封装工艺，包括凸块／柱状、扇 清洁与检测功能，可确保所有-晶圆在镀膜流程启