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塑封功率器件分层研究!.pdf
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塑封功率器件分层研究
刘旭昌
(天水华天电子集团股份有限公司，甘肃天水741000)
摘 要：自塑封料诞生以来，逐渐以其低成本、生产工艺简单等优点逐步替代陶瓷和金属封装，
成为目前功率半导体封装的主要材料。因塑封功率器件基本上都是非气密性产品，同时，由于封
装所使用的塑封料也具有不同程度的吸水性问题．导致在封装过程中以及实际使用过程中产品
较容易产生分层，对产品的长期可靠性有很大影响。主要讲述了塑封功率器件的分层原理及其常
见的产生原因．并结合实际生产提供了改善方向。
关键词：分层；封装；框架；塑封
中图分类号：TN305．94 文献标识码：A
ResearchofPlastic PowerDevice
Packaging
L1U
Xuchang
HuatianElectronics
Co．，Ltd，Tianshui741000，China)
(Tianshui Group
Abstract：Ceramicandmetal are thebirthof
packagingreplacedgradually，since encapsulation
materialforits of andlow becomethemain
advantagessimpleproductionprocess cost，and power
semiconductormaterialsat devicesare
packaging present。Thepower air—tightnessproductsbasically，
materialthatusedto alsohas different
besides，encapsulation packaged inordinatelyhydroscopicity
thatcaused delaminationinthe of andactual
problems products easily processpackagingproducts
hasa influenceon of tellsthe
great reliability
application，which long—term product．Thepapermainly
of deviceanditscommon also direction
cause，and
layeringprinciplepower providesimprovement
toacmal
accordingproduction．
Keywords：Delamination；Packaging；Framework；Pasticpackage
分层是器件内部不同物质在接触面产生分 器件极易发生分层。封装分层可以导致键合引
离和缝隙，
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