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第33卷第1期 电 子 元 件 与 材 料 Vbl-33No．1
2014年1月 ELECTRONlCCOMPONENTSANDMATERIALS Jan．2014
FBGA封装阵列制造工艺过程的翘曲研究
刘培生1，一，仝良玉1，沈海军2，陶玉娟2，黄金鑫1，缪小勇2
(1．南通大学,2r-苏省专用集成电路设计重点实验室，江苏南通226019；2．南通富士通微电子股份有限公司，
江苏南通226006)
摘要：采用有限元分析法，就一款1．block形式的FBGA封装阵列产品在注塑成型过程中所经历的带状翘曲现
象进了预测分析，并用测试结果验证了有限元分析的有效性。在此基础上，从理论方面分析了材料性能对封装翘曲
的影响，并对塑封料CTE参数进行了优化分析和仿真验证。最后，分析了芯片的排列形式对封装翘曲的影响。
关键词：细间距球栅阵列封装；有限元方法；翘曲变形；热膨胀；组装工艺；温度变化
doi：10．3969巧．issn．1001—2028．2014．01．013
中图分类号：TN402 文献标识码：A 文章编号：1001．2028(2014)01．0048．04
ofFBGA
Warpageanalysis packagingduringassemblingprocess
LIU
PeishengL2，TONGLiangyul”，SHENHaijun2，TAO Jinxinl，MIAO
Yujuan2，HUANG Xiaoyon92
ofASIC 22601
(1．JiangsuKeyLaboratoryDesign，NantongUniversity,Nantong9，Jiangsu
Microelectronics
Fujitsu Province，China)
Co．，Ltd，Nantong226006，Jiangsu
Abstract：The ofa1-blockFBGA the was and
strip style
warpage duringmoldingprocesspredictedanalyzedbyusing
element
finite thesimulationresultwasvalidatedthetestresult．Theeffectsofmaterial to
method(FEM)，and by properties
also
the were basedontheaboveresult．TheCTEof was and
warpage theoreticallyanalyzed moldingcompoundoptimized
verifiedsimulationresults．Theeffectofdie tothe wasalsodiscussedinthelast
by arrangementwarpage part．
words：fineball element
Key pitch gatearraypackage；finitemethod；warpagedeformation；thermalexpansion；
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