RMS在半导体信息化制造中的应用分析.pdfVIP

Vision ScienceTechnology 五匹冒 科技视界 暖圈E蜀圈 RMS在半导体信息化制造中的应用分析 曹彬斌，赵霞2 (1．星科金朋上海有限公司。中国上海201702； 2．上海交通大学电子信息与电气工程学院自动化系，中国上海200240) Management System，RMS)的解决方案，综合考虑半导体封装生产线的流程特点，建立RMS的系统架构和功能模型，定义切合实际的用户应用 模块，通过建立项目并成功导入，指出RMS在半导体信息化制造中的可行性和重要性。 【关键词】半导体封装；信息化制造；RMS 0引言 议的标准框架包括3部分，如下图2所示。其中，E4、E5、E30和E37为 SEMI标准的编号。 半导体技术的飞速发展使得半导体封装制造也经历着13新月异 的发展，日益激烈的全球化竞争．产能的不断扩大和巨大的成本压力 GEM IE30) 驱使企业持续不断地推进生产信息化管理与网络化控制进程。在半导 体制造过程中．客户的差异性和材料的多样性使得原始的程序管理方 法无法保证产品切换过程中所使用的程序的完整性和正确性．从而增 SECS·II lE5) 加正常生产的风险性． ▲ ▲ RMS(RecipeManagementSystem)最初是为了满足预期的工业需◆～… …”。◆ 求中基本的程序(Recipe)管理而提出的概念．通过严格控制设备中存 储的程序，满足程序内容的可见性，定义程序和参数使用的可追溯性． SECS．I HSMS 从而实现先进工艺控制中的程序参数化需求。 (E4) IE37) 本文主要对RMS的模型建模、协议要求、系统架构和用户应用功 能以及应用优势及前景等方面进行简要介绍和阐述。 1 RMS的模型建模 SECS—I(E4)是基于串行链路的半导体设备点对点通信标准．定 根据SEMIE139中的RaPM模型Ⅲ．结合半导体封装制造业的工 义了包括物理连接、传输包格式、传输速率等物理层和数据链路层的 业特性，我们设计的RMS模型包括DatabaseNode，RMS Integration 特性[21。 Editor Node，Equipmentnode和Recipenode一共4部分，如图1所示。 SECS HSMS(E37)是高速的SECS报文服务(High—speedMessage Service)。它是基于TCP／IP协议的传输层服务．也是基于串口通信的 SEMIE4 SEeS—I标准的继任者。随着企业大量应用基于HTrP或者