EM-2070 高精度晶圆研磨机.PDF

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2017-08-05 发布于天津
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EM-2070 高精度晶圆研磨机

EM-2070 高精度晶圆研磨机 EM-2070 是一套高精度磨片系统，晶圆的另一面贴膜保护。手动装、卸晶圆使用特制的金刚石工具清洁干燥的表面研磨晶圆研磨旋转示意图： 1 – 研磨工具; 2 – 晶圆. 功能参数：晶圆直径, mm 100, 50, 200 (300 可选) 电动轴数量, 个 1 电动轴额定功率, kW 4.5 主轴转速，rpm 1000-4500 工作台转速, r/min 300 同一晶圆厚度差, mkm 5 for d200 不同晶圆的厚度差, mkm +/-5 for d200 直径200 mm 晶圆磨片后可达到尺寸, mkm 240 不含装卸时间，研磨掉100 微米的效率, wafers/h 30 for d200 表面粗糙度, Ra, mkm 0.08-0.2 (取决于所使用的工具) 外形尺寸, mm: - 长