IQC物料检验规范346.docVIP

文件类别： 文件编号 SI-IQC-XX-01 检验规范 文件版本 1.0 制定部门 IQC 制定日期 2002-04-17 制定人员 修改日期 / 页 次 1 of 35 IQC物料检验规范 批准记录 拟制 审核 批准 受控文件专用章 登录印章 受控印章 报废印章 发行记录 □ 董事长 □ 生产部（PDA） □ 品质部（QD） □ 运作部（OD） □ 董事总经理 □ 生产工程部（PIE） □ 文件控制中心（DCC） □ 人力资源部（HR） □ 厂务经理 □ 元件贴装部（SMT） □ 进料检验部（IQC） □ 财务部（FIN） □ 管理者代表 □ 产品组装部（PD） □ 过程检验部（IPQC） □ 销售部（SD） □ 研发部（RD） □ 物料计划部（PMC） □ 出货检验部（QA） □ 报关部（CUS） □ 仓管部（WH） □ 技术支持部（FAE） □ 电脑部（MIS） □ 成品维修部（RMA） □ 验证实验室（VL） □ 采购部（PUR） 文件名称： 文件编号 SI-IQC-XX-01 IQC物料检验规范 文件版本 1.0 制定部门 IQC 制定日期 2002-04-17 制定人员 修改日期 / 页 次 2 of 35 修改记录 次数 版本升级记录 修改时间 修改类别 修改页次 修改内容简述 修改人员 审核 批准 1 生效时间 2 生效时间 3 生效时间 4 生效时间 5 生效时间 6 生效时间 7 生效时间 8 生效时间 9 生效时间 10 生效时间 11 生效时间 12 生效时间 FM-QM-XX-01 Ver: A0 文件名称： 文件编号 SI-IQC-XX-01 IQC物料检验规范 文件版本 1.0 制定部门 IQC 制定日期 2002-04-17 制定人员 修改日期 / 页 次 3 of 35 (一) PCB检验规范 1. 目的 作为IQC检验PCB物料之依据 。 2. 适用范围 适用于本公司所有之PCB检验。 3. 抽样计划 依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 4. 职责 供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。 5. 允收水准（AQL） 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5. 6. 参考文件 1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods Quality Conformance. 7. 检验标准定义： 检验项目 缺点名称 缺点定义 检验标准 检验方式 备注 线 路 线路凸出 MA a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。 带刻度放大镜 残铜 MA a. 两线路间不允许有残铜。 b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。 带刻度放大镜 线路缺口、凹洞 MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。 带刻度放大镜 断路与短路 CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。 放大镜、万用表 线路裂痕 MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。 带刻度放大镜 线路不良 MA 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。 带刻度放大镜 线路变形 MA a. 线路不可弯曲或扭折。 放大镜 线路变色 MA a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。 目检 线路剥离 CR a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。 目检 补线 MA 补