波烽焊不良分析项目 的.doc

导致波峰焊接不良的原素分类 桥接,拉尖,空洞,不润湿 其它焊接不良现象 助焊剂 基板及电子组件 焊锡及焊锡槽 ?比重（浓度、固形成分、氧化、活性度）因素 ?温度(比重、粘度、表面张力)因素 ?老化（水分、杂质） ?预热（包覆加热器、远红外线、近红外线加热器）热风→均勺加热 ?涂布（浸润、发泡、喷雾）因素 ?和护铜膜的相溶性 ?稀释剂因素 ?待补充内容 ?印制板、电子组件氧化吸湿因素 ?印制版板电路设计因素 孔径及引线直径 焊盘直径及孔径 图形的形状 阻焊剂涂布方法 引线长度及可焊性 翘曲及进行方向 ?待补充内容 ?焊锡温度和时间 ?焊锡杂质（铜等） ?传送速度 ?焊锡的流速 ?焊锡波（整流）（喷射口形状） ?锡池喷嘴和P板高度 ?变形的防止对策 ?待补充内容 ?待补充内容 基板?电子组件的原因（桥接?拉尖?空洞?不润湿） 26．焊盘过小 26︰焊盘和焊锡分离的关系 焊盘小=慢慢断开 焊盘大=迅速断开 26︰焊盘直径是孔径的2 3倍 若空径=0.8φ 焊盘直径=1.6 2.4φ 导体的宽度是由电流容量温度上升、腐蚀的难易、机械强度等决定，还须考虑焊盘的大小、安装部品的放热效果、大小、重量。没有特殊问题的场合，应为孔径的2 3倍。 27-1）引线过短 27-2）引线过长 27-1）焊锡慢慢分离容易形成桥接 27-2）焊接时，由于下部张力发生作用，容易出现空洞 27-1）焊接面以下引线的长度是直径的2 3倍（过量焊点良好）为好 引线直径 引线长度 0.6φ → 1.2 1.8mm 0.8φ → 1.6 2.4mm 28．助焊剂的气体排出不充分 28-1）︰组件紧贴币制板，气体无法向上排出，从焊接部沿引线出现气体（发生空洞） 28-1）︰与印制板间留出少许间距 ︰采用产生较少气体的助焊剂 有几家日企供货商不错 29．引线上有树脂附着 29-1）陶瓷电容、引线上有树脂附着，使焊锡不湿润，引起凹陷 29-1）除去树脂 30．引线直径和孔径过大（非金属化间隙大） 30-1︰出现较多空洞 31．引线直径和孔直径过小（非金属化间隙小） 31-1）0.05mm以下的场合，助焊剂在孔内积存，焊锡热量被气化，热膨胀，沿引线产生空洞。 其他原因导致焊接不良 内容 原因 问题点 对策 1．润湿不良 1-1）P板引线严重氧化 1-1)引线的前期处理不充分而引起 1-1）助焊剂浓度→UP 预备加热→UP 焊锡温度→UP 1-2）P板、电子部品工程的确认以及保管状态的确认 2．包焊 2-1）引线氧化（润湿不良） 2）焊锡温度，时间不足 3）P板输送速度过快 4）焊锡过盛 2-1）稍微拉一下不会脱落，导电功能也显得良好，但几个月或几年后将导电不良 2-1）除去印制板，引线的氧化物 -2）焊接时间及热量要充分 3．焊锡氧化物附着 3-1）焊锡槽内的整流板以及管道内滞留有氧化物 -2）助焊剂涂布不完全 -3）阻焊剂未硬化 -4）焊锡温度过高 -5）焊点面上有焊锡氧化物 3-1）焊接面上附着氧化物 3-1）消除不良原因 4．甩锡 4-1）印制板、引线上附着氧化物 -2）助焊剂气体无排气孔排出 -3）圆形焊盘部分渗入阻焊剂 -4）助焊剂涂布不完全 4-1）焊盘部和引线没完全湿润，即使再次焊接也不能改善 4-1）消除不良原因 5．气孔 5-1）基板通孔很多前处理不充分（水洗─干燥─表面处理） -2）P板面部品过密 -3）P板工程干燥不充分（阻焊剂未硬化，涂覆后的干燥） -4）预备加热不足 5-1）通孔附近象喷火口一样焊锡上喷，很多场合在下部形成空洞 -2）印制板上在有锡珠、锡粉(屑)黏附 -3）焊接面出现焊锡堆积物 5-1）消除不良原因 6．消光状态不良 6-1）预备加热不足 -2）助焊剂密度过低 -3）预焊剂过浓 6-1）消光状态不良会导致焊接品性（桥接、拉尖、空洞）不良 6-1）标准温度1分钟以上 7．铜箔浮起，剥落 7-1）焊锡温度偏高，时间偏长 -2）用烙铁修正焊锡，集中加热的场合 7-1）震动、机械强度不结实 7-1）*用烙铁进行桥接、空洞修理时的P板粘合强度 8．有锡珠和锡粉附着 8-1）助焊剂? -2）印制板、引线氧化 -3）预热不充分（80℃以下） -4）助焊剂密度过高 -5）印制板干燥不充分，阻焊剂未硬化；阻焊剂和基材之间有空气、尘埃等（针孔） -6）铆钉的铆接形状不良（水分、助焊剂浸入） -7）通孔基板保管状态不良（吸湿氧化） -8）助焊剂的密度过低（片状元件的上部及周遭有锡珠出现） 8-1）通孔线路板上有 -2）只是在铆钉的周遭出现锡珠 总结中 9．多层板