印制电路板工艺设计规范 - Mipaper.PDF

印製電路板工藝設計規範 一、 目的： 規範印製電路板工藝設計，滿足印製電路板可製造性設計的要求，爲硬體設計人員提供印製電路板 工藝設計準則，爲工藝人員審核印製電路板可製造性提供工藝審核準則。 二、範圍： 本規範規定了硬體設計人員設計印製電路板時應該遵循的工藝設計要求，適用於公司設計的所有印 製電路板。 三、特殊定義： 印製電路板（PCB, printed circuit board ）： 在絕緣基材上，按預定設計形成印製元件或印製線路或兩者結合的導電圖形的印製板。 元件面（Component Side ）： 安裝有主要器件（IC 等主要器件）和大多數元器件的印製電路板一面，其特徵表現爲器件複雜，對印 製電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面（Top ）定義。 焊接面（Solder Side ）： 與印製電路板的元件面相對應的另一面，其特徵表現爲元器件較爲簡單。通常以底面（Bottom ）定義。 金屬化孔（Plated Through Hole ）： 孔壁沈積有金屬的孔。主要用於層間導電圖形的電氣連接。 非金屬化孔（Unsupported hole ）： 沒有用電鍍層或其他導電材料塗覆的孔。 引線孔（元件孔）： 印製電路板上用來將元器件引線電氣連接到印製電路板導體上的金屬化孔。 通孔： 金屬化孔貫穿連接（Hole Through Connection ）的簡稱。 盲孔（Blind via ）： 多層印製電路板外層與內層層間導電圖形電氣連接的金屬化孔。 埋孔(Buried Via) ： 多層印製電路板內層層間導電圖形電氣連接的金屬化孔。 測試孔： 設計用於印製電路板及印製電路板元件電氣性能測試的電氣連接孔。 安裝孔： 爲穿過元器件的機械固定腳，固定元器件於印製電路板上的孔，可以是金屬化孔，也可以是非金屬化 孔，形狀因需要而定。 塞孔： 用阻焊油墨阻塞通孔。 阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist ）： 用於在焊接過程中及焊接後提供介質和機械遮罩的一種覆膜。 焊盤（Land, Pad ）： 用於電氣連接和元器件固定或兩者兼備的導電圖形。 其他有關印製電路的名詞述語和定義參見 GB2036-80 《印製電路名詞述語和定義》。 元件引線（Component Lead ）：從元件延伸出的作爲機械連接或電氣連接的單股或多股金屬導線，或 者已經成形的導線。 折彎引線（Clinched Lead ）：焊接前將元件引線穿過印製板的安裝孔然後彎折成形的引線。 軸向引線（Axial Lead ）：沿元件軸線方向伸出的引線。 波峰焊（Wave Soldering ）：印製板與連續迴圈的波峰狀流動焊料接觸的焊接過程。 回流焊（Reflow Soldering ）：是一種將元器件焊接端面和PCB 焊盤塗覆膏狀焊料後組裝在一起，加熱 至焊料熔融，再使焊接區冷卻的焊接方式。 橋接（Solder Bridging ）：導線間由焊料形成的多餘導電通路。 錫球（Solder Ball ）：焊料在層壓板、阻焊層或導線表面形成的小球（一般發生在波峰焊或回流焊之後）。 拉尖（Solder Projection ）：出現在凝固的焊點上或塗覆層上的多餘焊料凸起物。 墓碑，元件直立（Tombstone Component ）：一種缺陷，雙端片式元件只有一個金屬化焊端焊接在焊盤 上，另一個金屬化焊端翹起，沒有焊接在焊盤上。 積體電路封裝縮寫： BGA （Ball Grid Array ）：球柵陣列，面陣列封裝的一種。 QFP （Quad Flat Package ）：方形扁平封裝。 PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier ）：有引線塑膠晶片栽體。 DIP （Dual In-line Package ）：雙列直插封裝。 SIP （Single inline Package ）：單列直插封裝 SOP （Small Out-Line Package ）：小外形封裝。 SOJ （Small Out-Line J-Leaded Package ）：J 形引線小外形封裝。 COB （Chip on Board ）：板上晶片封裝。 Flip-Chip ：倒裝焊晶片。 片式