电迁移对NiSnNi．P焊点界面反应的影响.pdf

See discussions, stats, and author profiles for this publication at: /publication Ni/Sn/Ni-P Article · October 2012 CITATIONS READS 0 81 2 authors, including: M.L. Huang Dalian University of Technology 166 PUBLICATIONS 1,055 CITATIONS SEE PROFILE Some of the authors of this publication are also working on these related projects: A study on the anisotropy of Sn grain and electromigration in micron-size solder ACF joints for wearable electronics applications View project All content following this page was uploaded by M.L. Huang on 03 April 2014. The user has requested enhancement of the downloaded file. 第41卷 第10期 稀有金属材料与工程 V01．41，No．10 2012笠 10月 RAREMETALMATERIAI，SANDENGINEERING October2012 电迁移对Ni／Sn／Ni．P焊点界面反应的影响 陈雷达，周少明，黄明亮 (大连理工大学，辽宁大连I16024) 响。结果表明电流方向对Ni．P层的消耗起着决定作用。当Ni—P层为阴极时，电迁移加速了Ni．P层的消耗，即随着电 迁移时间的延长，Ni．P层的消耗显著增加；电迁移100h后Ni．P层消耗了5．88 h后Ni—P层消耗了13．46 p．m，电迁移200 层状的Ni3Sn4化合物，其厚度随着电迁移时间的延长而缓慢增加，电迁移200h后Ni3sn4层的厚度达到1．81um。 关键词：电迁移；Ni．P；Ni；界面反应：金属间化合物 中图法分类号：TG456．7 文献标识码：A 文章编号：1002—185X(2012)10—1785．05 随着微电子技术的不断发展，电子产品逐渐向轻、 究主要集中以下三方面【7。9】：(1)电迁移对焊点失效模 薄、短、小的方向发展，电子封装中的焊点也变得越 式的影响；f2)电迁移对焊点界面金属间化合物生长 来越小。通过焊点的电流密度逐步增大，当焊点的电 行为的影响；(3)微量元素对焊点电迁移的影响。关 流密度超过104A／cm2时电迁移现象就会出现[1】，电迁于Ni．P层在电迁移过程中的消耗行为国内外的研究 移已成为影响焊点可靠性的重要因素。早在20世纪 还不多。因此，研究电迁移过程中Ni—P的消耗行为对 60年代，国外的研究机构就开始了对电迁移的研究【2】， 电子封装产业的发展具有重要的现实意义。 时至今日对电迁移效应的研究也越来越受到重视。所 谓的电迁移是指在较高的电流密度下，电子往阳极流 性接头研究电迁移对钎料／基板界面反应及Ni—P消耗 动，在流动的过程中与金属内的原子发生碰撞，将动 行为的影响。 量转移给原子，使原子往阳极移动，并堆积形成突起