槲皮素化学修饰碳糊电极循环伏安法测定抗坏血酸 - 材料与测试网.pdf

槲皮素化学修饰碳糊电极循环伏安法 测定抗坏血酸 陈明俊 （淮南师范学院化学与化工系，淮南 ） ２３２００１ 摘 要：制备了槲皮素化学修饰碳糊电极，并研究了抗坏血酸在该修饰电极上的电化学行为。 　 循环伏安法研究发现：在 的磷酸盐缓冲介质中，抗坏血酸在 （ ）处产生一个 ｐＨ４．５ ＋０．３９Ｖ狏狊．ＳＣＥ 灵敏的准可逆氧化峰，电极反应受吸附控制。氧化峰电流与抗坏血酸的浓度在 －６ ５．０×１０ ５．０× ～ －４ －１ －６ －１ · 范围内呈线性关系，检出限（ ／ ）为 · 。据此提出了应用该修 １０ ｍｏｌＬ ３犛犖 ２．５×１０ ｍｏｌ Ｌ 饰电极测定维生素 片中抗坏血酸的含量，测得回收率在 之间。 Ｃ ９６％ １０４％ ～ 关键词：槲皮素；化学修饰碳糊电极；循环伏安法；抗坏血酸 中图分类号： 文献标志码： 文章编号： （ ） Ｏ６５７．１３ Ａ １００１４０２０２０１２１０１１７４０３ 　　　 　　　 犆犮犾犻犮犞狅犾狋犪犿犿犲狋狉犻犮犇犲狋犲狉犿犻狀犪狋犻狅狀狅犳犃狊犮狅狉犫犻犮犃犮犻犱狑犻狋犺 狌犲狉犮犲狋犻狀 狔 犙 犕狅犱犻犳犻犲犱犆犪狉犫狅狀犘犪狊狋犲犈犾犲犮狋狉狅犱犲 犆犎犈犖犕犻狀狌狀 犵犼 （ ， ， ， ） 犇犲犪狉狋犿犲狀狋狅 犆犺犲犿犻狊狋狉 犪狀犱犆犺犲犿犻犮犪犾犈狀犻狀犲犲狉犻狀 犎狌犪犻狀犪狀犖狅狉犿犪犾犆狅犾犾犲犲 犎狌犪犻狀犪狀２３２００１犆犺犻狀犪 狆 犳 狔 犵 犵 犵 ： 犃犫狊狋狉犪犮狋Ｑｕｅｒｃｅｔｉｎｍｏｄｉｆｉｅｄｃａｒｂｏｎ ａｓｔｅｅｌｅｃｔｒｏｄｅｗａｓｒｅａｒｅｄ．Ａｓｓｈｏｗｎｂ ｔｈｅｒｅｓｕｌｔｏｆＣＶｓｔｕｄ ｏｎ ｐ ｐ ｐ ｙ ｙ （ ） ， ｔｈｅｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌｂｅｈａｖｉｏｒｏｆａｓｃｏｒｂｉｃａｃｉｄＡＡ ａｔｔｈｉｓｍｏｄｉｆｉｅｄｅｌｅｃｔｒｏｄｅ ａｓｅｎｓｉｔｉｖｅ ｕａｓｉｒｅｖｅｒｓｉｂｌｅｏｘｉｄａｔｉｏｎ