2014年大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目申报通.doc

2014年度大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目申报通知 　　一、申报范围 1、具有自主知识产权、产业化准备充分的集成电路设计项目及研发平台建设等。项目符合《大连市集成电路设计产业化专项研发资金管理办法》（大财企[2004]152号）（以下简称“资金管理办法”）及《2014年度大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目申报指南》的有关要求，均可进行申报。 2、2013年销售收入在2000万元以上的企业，如未能按时向当地统计部门上报统计报表，申报的项目将不予受理。 二、补助模式 1、集成电路设计类补贴：按照“资金管理办法”规定，对符合条件的集成电路设计项目给予不超过投资额度10%的补贴，对于公共研发平台建设项目给予不超过投资额度50%的补贴。 2、集成电路产品MPW（多项目晶圆）补贴：对企业2013年研发项目产品MPW加工费（不含技术服务费、手续费及其他费用）给予不超过50%的补贴，同一项目多次MPW的按首次费用额度进行补贴。每个企业补贴额不超过100万元。 3、以上两项只能选择其中一项进行申报，不能同时申报。 三、申报方式及材料要求 1、集成电路设计类申报 网上申报。申报企业登录大连市经信委半导体产业资金 申报系统（/bdtcy.html)注册，经审核通过后进行项目申报。申报时间为3月24日-4月18日。企业在“文档下载”栏下载相关附件，按要求认真填写并提交《大连市集成电路设计产业化专项研发资金申报书》及《大连市集成电路设计产业化专项研发资金申请报告》。 市经信委会同财政部门对网上申报的项目进行指导与初审。 初审通过后的项目，由各区市县、先导区经信部门会同财政部门联合行文报市经信委（一式两份），中省直及市直单位可直接申报，截止时间为4月30日。申报单位提供申报材料一式五份，要求统一文件格式，A4纸，封面、封底均为白色，左侧装订。 2、集成电路产品MPW补贴申报 企业登录大连市经信委半导体产业资金申报系统 （/bdtcy.html)，下载《大连市集成电路设计企业MPW补贴申请书》，连同订单/合同、发票及付款凭证等相关材料一式五份提交至市经信委半导体产业处。截止时间为4月30日。 　　三、联系方式 联 系 人：杨隽 聂海生 联系电话邮　　箱：jxw_yangj@ 地???? 址：大连市西岗区胜利路38号华信大厦301室 2014年度大连市集成电路设计产业化 专项研发资金项目指南 　 一、公共服务平台建设 1.集成电路产业园区（基地）公共服务平台建设及运维 2.集成电路共性工艺开发 3.集成电路共性工艺IP库建设 4.集成电路测试方法建立 二、芯片设计与产业化（要求项目执行期内成功实现芯片销售） 1.基础性通用芯片的研发及产业化 重点支持高性能低功耗处理器芯片、高性能数字逻辑芯片、高速电子开关芯片、高速A/D、D/A芯片、高稳定高精度时钟芯片、高性能存储及存储控制芯片 2.工业控制、汽车电子及医疗设备专用芯片研发与产业化 重点支持面向工业现场控制应用，基于对温度、热度、气体等实时监控、检查的需求，研发低功耗、高可靠性的16位微控制器芯片、工业控制无线通信芯片、工业控制安全网关芯片的研发及产业化。 3.云计算、物联网、大数据及网站安全防护芯片研发及产业化 重点支持基于云计算平台、物联网等系统防护类芯片、以及大数据平台安全审计、信息数据保护、综合安全管理、实时监测预警、主动防御等功能的芯片研发及产业化。 4.计算机、通信网络及终端设备核心芯片研发与产业化 5.智能终端、数字电视、智能穿戴设备芯片研发与产业化 重点支持开发量大面广的移动智能终端芯片、数字电视芯片、智能穿戴设备芯片并实现产业化。 6.物联网、传感网专用芯片、IC卡、电子标签及读卡机具用芯片研发与产业化 重点支持企业在基于新业态、新应用的信息处理、传感器、新型存储等关键芯片、低功耗、小功率、低成本的先进传感器芯片、基于物联网应用的节点及网关芯片、WLAN、Zigbee、超高频RFID等应用于物联网的短距离无线通信芯片的研发与产业化。 7. 节能环保产品、电源管理芯片研发与产业化 重点支持本市LED、AM-OLED产业相关配套企业，鼓励配套企业与面板企业对接合作，开展高性能的LED、AM-OLED驱动芯片、电源管理芯片的研发及产业化。 8.其他领域应用芯片研发与产业化 三、集成电路制造、封装及测试 1.集成电路制造关键技术工艺研发 2.集成电路关键元器件研发及产业化 3.集成电路关键封装设备研发和产业化 4.新型封装技术及材料研发和产业化 5.高速测试技术和设备研发和产业化 2