5730灯珠贴片使用心得分析.docx

5730灯珠贴片使用心得分析一、关于华中照明5730灯珠5730灯珠顾名思义是因其：5.7MM(长)*3.0MM（宽）*0.8MM（厚）的尺寸来命名的，灯珠一般有以下几个数据组成：1.亮度：简称为（lm）亮度是衡量灯珠发光强度的一个重要指标，目前市场是主流中高端产品0.5W5730灯珠为55-60lm -65lm，华中照明亮度可达到65-70-75lm,超过同行灯珠水平。2.显色指数：显色指数有的简称为RA或者是CRI，显色指数简单的来说是指还原事物本来面貌的能力或者是逼真程度，一般显色指数分为高显指（RA80）,普通显指（RA70），高显指（RA80）一般为国际标准，普通显指（RA70）是我们国内的标准，我司灯珠目前可以生产显指90及显指95的灯珠，这种属于超高显指范围，客户一般需要订做，用在对显色指数要求很高的地方。显色指数和亮度成反比,客户可根据实际情况选择合适的灯珠。3.色容差：简称为(sdcm)，色容差是指电脑计算的配方与目标标准的相差，数值越小则准确度越高。根据美国能源之星IES LM-80要求，国际标准为5，一般色容差的标准为3 5 7。如果产品是出口产品客户对色容差会有一定的要求，在国内则无这样的要求。4.色温：是指光发出来的颜色2800-3200（暖白光） 4000-4500k（自然白光） 5000-6500k（正白光） 6500k以上为冷白光。5.光效：单位为（lm/w）光效是指光的发光效率，市场上光效100-130之间，而华中照明的灯珠光效可达130-150LM/W二、使用华中照明5730灯珠建议 1..驱动电流：建议使用驱动电流为100-130mA，一般情况下电流越大，灯珠的发热越快，那么灯具的使用寿命就越短,建议最大使用电流不超过150mA。 2.优化led灯具的设计：合理设计pcb板的布局，原则是既要保证灯珠能够更快的散热，同时也要保证灯珠最大功能的发挥。使用环境温度为：-30℃—+60℃3.灯具每天点亮的时间不超过24小时，18小时以下为佳，连续过长时间点亮对led灯珠使用寿命会造成一定的影响4.灯珠瞬间驱动电压及反向电压不超过5V，不然会对led灯珠有损坏，或者灯珠直接烧坏，无法修复。三、led灯珠使用注意事项： 1. 客户在焊接灯珠前应先确认灯珠正负极，以防灯珠不亮或烧坏，如多颗灯珠串联在一起，其中一颗正负极焊反，则很容易烧坏焊反这一颗（焊反一颗降压很大）。2. 因本产品的特殊性，焊接时尽量往小边（负极，切边）微偏3. SMD贴片LED最好保存在40-60度的环境下，注意防潮，防止吸湿。回流焊接之前，须用60度烤箱撕开外包装除湿6小时以上（差货除再久也无用）。4. 回流焊温区须大于6温区,即上6温区下6温区, 降温风扇保持良好的工作状态。早期有人用上3下5的回流焊是根本不行的,温区太少,加热时间过短（其实回流焊在从低温区到高温焊点这段是个加热除湿的过程，同时也是让硅胶中含的水分子热蒸发的过程，水分子被蒸发后保持了硅胶分子的活性与柔性，在达到高热点最大膨胀时降低了对支架杯壁的张力，如果厂家使用分子间隙过大的劣质胶水，水分子是不易被60度除掉的，从而导致出现大面积死灯）温差跳跃过大,贴片LED硅胶容易脱胶拉断金线死灯。5. 回流焊速度，须控制在300-500毫米/每分钟，(最重要在此)。假设6温区，有铅锡焊接点220度，模拟温度曲线：150-170-190-210-230-200。6. 假设7温区，有铅锡焊接点220度，模拟温度曲线：140-160-180-200-220-240-220。7. 假设7温区，无铅锡焊接点250度，模拟温度曲线：140-160-180-200-230-260-240。8. 分色PIN使用，分电压配电阻，在用贴片机贴时，要注意分色PIN使用，不要将不同色PIN的货同时放在几个菲达上面同时贴，贴出来就是花的。尾数色PIN以最接近的色PIN相接，或用对色板对好才接尾数。防止明显色差。9. 机贴要防止吸嘴下压过深，用力过大硅胶过软导致金线压变形死灯，硅胶与杯壁脱边死灯。10. 防止白板踏锡现象短路（烧灯），接触不良不亮，或不稳定（时亮时不亮）。11. 溶剂清洗问题，防止丙酮、酒精、天纳水等，容易导致灯的底面变色，致LED变色。建议使用白电油。11. 用铬铁灯时防止静电击穿，和LED局部受热不匀死灯，铬铁、工作台、回流焊须接地，铬铁功率适中。更多资讯请关注深圳市华中照明有限公司