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FPC材质及图纸设计说明
本文转自：
一、《FPC材料》
1、覆盖膜：由基材+胶组合而成，基材分PI与PET。膜胶厚均为（15um-50um）
25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合 选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向要电路板的主要弯曲方向一致。分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯是一种耐高温，高强度的高分子材料它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，）25μm厚的基材价格最便宜，应用也最普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。
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