- 1、本文档共4页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
LED2009年国内数据
2009 年,我国芯片产值较 2008 年增长 25%,达到 23 亿元;LED 封装产值为 204 亿元;半
导体照明应用在摆脱金融危机的影响后,逆势增长 30% 以上,达到600 亿元。2009 年我国
LED 产业总规模共计 827 亿元!
2009 年是我国半导体照明产业内外环境发生变化的一年。从产业环境来看,国内外影
响产业环境的大事件不断,半导体照明与当今世界的社会和经济发展联系愈加紧密,机遇和
挑战并存;从产业本身来看,国内外技术不断突破,新的应用迅速发展,相关扶持政策逐步
出台,产业竞争在技术、市场、产品等层面均出现了新的形态;从产业发展趋势来看,我国
半导体照明产业发展机遇明显大于挑战,整体产业环境和产业竞争进一步完善,产业发展前
景更加明朗。
2009 年也是我国半导体照明产业发展波动较大的一年。第一季度,受到 2008 年金融危
机导致出口下降的持续影响,产业发展缓慢,部分企业经营困难甚至倒闭。从第二季度开始,
随着我国“十城万盏”应用示范工程的推进和国内外市场形势的好转,半导体照明产业开始企
稳回升,成为最先摆脱金融危机影响的产业之一。下半年,我国半导体照明产业形势继续好
转,在节能减排和低碳经济概念的推动下,半导体照明开始成为热点产业。
2009 年,受到芯片需求快速增加的影响,我国外延芯片产能增加迅速。据统计,国内
从事 LED 芯片生产的企业超过 40 家,企业的 MOCVD 拥有量超过 150 台,其中已经安装
的生产型GaN MOCVD 超过 135 台,生产型四元系MOCVD 18 台左右,国内科研院所的研
究型设备也有所增加。各企业的外延芯片投资计划进一步加快,据初步统计,计划中的设备
在 100 台左右,其发展大大超出2009 年初预计。
2009 年,我国芯片产值增长 25%达到 23 亿元,与 2008 年的 26% 的增速基本持平。2009
年国产 GaN 芯片产能增加非常突出,较 2008 年增长 60%,达到22.4 亿只/ 月,而实际年产
量增加 40% ,达到 182 亿只,国产率也提升到了 46% 。国产芯片的性能得到较大提升,在
显示屏、信号灯、户外照明、中小尺寸背光等高端应用获得认可,大功率芯片的性能和产量
也得到很大提升。2009 年,随着金融危机的影响逐步减弱和企业经营状况的迅速好转,国
内芯片企业在2009 年获得了一个较好的经营环境,预计未来几年,国内芯片产能和企业经
营状况仍将处于一个快速的提升过程之中。
2009 年,我国 LED 封装产值达到 204 亿元,较 2008 年的 185 亿元增长 10%;产量则
由2008 年的 940 亿只增加 10%,达到 1056 亿只,其中高亮 LED 产值达到 186 亿元,占LED
总销售额的 90% 。同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善,SMD 和大功率 LED 封装
增长较快。
2009 年,我国半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后取得了较快的增长,整体增长 30%
以上,产值达到600 亿元。LED 全彩显示屏、太阳能 LED 、景观照明、消费类电子背光、
信号、指示等作为主要应用领域,增长较为平稳。在 LED-TV 加速应用的背景下,我国 LED
大尺寸背光应用取得了重要进展,主要电视品牌均推出了 LED 背光电视,并作为今后几年
的重点开发和推广产品。在我国“十城万盏” 应用示范工程的带动下,LED 路灯等道路照明、
LED 射灯等室内照明应用发展迅速。LCD 背光和照明在 2009 年的增长明显,正在逐步成为
我国半导体照明的主要应用领域。2009 年半导体照明应用构成如下表所示。
在投资方面,国内大企业、大资本开始大力介入半导体照明产业,产业投资力度明显加
大。据公开资料统计,2009 年全国各地 LED 项目总投资额(包括计划投资额)已超过 200
亿元,多家上市公司通过收购或募集资金投入进入半导体照明领域,也有多家半导体照明企
业积极准备上市以募集资金扩大规模。
在技术方面,国内量产的小功率芯片已经达到 120lm/W、功率型芯片 80 -100lm/W,与
国际产业化水平更加接近。我国自主知识产权的 Si 衬底芯片光效达到 70lm/W,并实现规模
化生产。我国大功率封装水平与国际一流水平基本同步,在小品种、多批量的生产能力处于
国际先进水平,如矿灯、景观灯等特种需求的LED 封装产品。
预计 2010 年,无论从应用推广、技术水平提升、资本运作还是企业经营方面都会出现
一些新的变化。
您可能关注的文档
- IH型不锈钢泵的价格及概述.docx
- iPhone7制造成本上涨18,但这对苹果的利润影响应该不大.pdf
- iPhone7必威体育精装版教程:如何恢复已删除的QQ聊天记录.pdf
- ISD1420单片20秒高保真语音录放电路.doc
- isg200200(I)A立式管道离心泵性能参数及价格.pdf
- ISOFLEXTOPASNB152合成润滑脂.doc
- IT7300交流电源在LED行业测试应用.pdf
- IGBT导热硅脂涂敷工艺研究.pdf
- IVCV测试差异说明.doc
- IXUS870IS说明书.pdf
- 10《那一年,面包飘香》教案.docx
- 13 花钟 教学设计-2023-2024学年三年级下册语文统编版.docx
- 2024-2025学年中职学校心理健康教育与霸凌预防的设计.docx
- 2024-2025学年中职生反思与行动的反霸凌教学设计.docx
- 2023-2024学年人教版小学数学一年级上册5.docx
- 4.1.1 线段、射线、直线 教学设计 2024-2025学年北师大版七年级数学上册.docx
- 川教版(2024)三年级上册 2.2在线导航选路线 教案.docx
- Unit 8 Dolls (教学设计)-2024-2025学年译林版(三起)英语四年级上册.docx
- 高一上学期体育与健康人教版 “贪吃蛇”耐久跑 教案.docx
- 第1课时 亿以内数的认识(教学设计)-2024-2025学年四年级上册数学人教版.docx
文档评论(0)