MLCC制造中产生内部开裂的研究.pdf

第 5 期 电 子 元 件 与 材 料 Vol.24 No.5 2005 年 5 月 ELECTRONIC COMPONENTS MATERIALS M a y 2005 可 靠 性 RELIABILITY MLCC 制造中产生内部开裂的研究 张 尹，赖永雄，肖培义，李基森 （广东风华高新科技股份有限公司，广东 肇庆 526020） 摘要: 从内电极设计、内浆（内电极浆料）的选择、内电极干燥工艺等方面对 MLCC 内部开裂的原因进行了深入 研究，结果表明，通过测试瓷膜与内浆的热收缩曲线，选择收缩率相接近的瓷膜与内浆来制作 MLCC；调试选用合适 的内电极干燥温度、时间；改变内电极设计，在产品中间层加一个厚度 2 ～5 倍于其它介质厚度的不错位夹层，MLCC 内部开裂几率由原来的5.1%下降到目前的 0.38%。 关键词: 电子技术；MLCC；内部开裂；内电极浆料；设计 中图分类号: TM534+ .1 文献标识码:A 文章编号:1001-2028 （2005 ）05-0052-03 Study on the Inner Crack of MLCC which is Caused in MLCC Manufacturing Process ZHANG Yin, LAI Yong-xiong, XIAO Pei-yi, LI Ji-sen (Guangdong Fenghua Advanced (holding) Co., Ltd, Zhaoqing 526020，China ) Abstract: The issue which could cause inner crack was studied in the article from paste selecting, electrode drying and electrode designing. The results show that MLCC inner crack can be prevented though making the thermal shrinkage curves of ceramic tape and paste as close as possible, controlling the electrode dryness after screening, adding a no offset interlayer whose dielectric thickness is 2～5 times more than others .After using these measures, MLCC inner crack decreases obviously from 5.1% to 0.38%. Key words: electronic technology; MLCC; inner crack; paste; design 在 MLCC 制作过程中，由于工序多，影响因素多， 批产品作报废处理，因此内部开裂一直是导致 MLCC 特别是叠层层数高时，很容易出现外部或内部开裂问 产品报废的主要原因之一。目前MLCC 行业市场竞争 题，而这些开裂严重地影响 MLCC 的可靠性。针对外 越来越激烈，提高产品加工合格率就成了 MLCC 厂家 部裂纹，国内外 MLCC 厂家有多种测试分选方法