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Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析
绿色质量工程
Ni电极片式多层陶瓷电容器产生开裂的几种因素分析
AnalysisofSeveralFactorsoftheCrackingofNiElectrodeChipMulti-layer
CeramicCapacitors
卢艺森,刘新,肖培义 (广东风华高新科技股份有限公司,广东 肇庆 )
526020
, , ( , , )
LuYi-sen LiuXin XiaoPei-yi GuangdongFenghuaAdvancedTechnologyCo.Ltd.GuangdongZhaoqing526020
摘 要:在片式多层陶瓷电容器的生产制作过程中,电容器开裂现象是比较常见的质量问题之一。本中对陶瓷介质
与内电极浆料的匹配、膜片密度、 重、排胶、烧结这五个因素是如何导致电容器开裂进行了深入的分析。
Ni
关键字:开裂;陶瓷介质;内电极浆料;膜片密度; 重;排胶;烧成
Ni
中图分类号: 文献标识码: 文章编号: ( )
TM286 B 1003-0107200809-0035-03
: ,
Abstract ThecrackdefectisaverynormalqualityproblemduringtheMLCCmanufacturing.Howthefivecauses ceramicdielectric
, , , ,
andinnerelectrodepaste theceramictapedensity theNilayerweightBBOandsintering causetocapacitorcrackweredeeply
studied.
KeyWords: ; ; ; ; ; ;
crack ceramicdielectric innerelectrodepaste ceramictapedensity NilayerweightBBO sintering
: : : ( )
CLCnumber TM286 Documentcode B ArticleID 1003-0107200809-0035-03
电极片式多层陶瓷电容器是由多层陶瓷介质和 内
1引言 Ni Ni
在电子信息产业迅猛发展的今天,各种电子信息产品, 电极浆料经叠压成生丕后,经过还原气氛下高温烧结成瓷,
如笔记本电脑、手机、液晶电视机、数码相机和摄影机、MP4 使陶瓷和金属电极成为一个整体,由于陶瓷和金属烧结时收
等给我们生活带来了极大的便利,我们感觉到现在
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