PCB板材规格常识.doc

PCB线路板原材料材质及参数介绍 PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4QF6电子资料网详细参数及用途如下：QF6电子资料网94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）QF6电子资料网94V0：阻燃纸板 （模冲孔）QF6电子资料网22F： 单面半玻纤板（模冲孔）QF6电子资料网CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）QF6电子资料网CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）QF6电子资料网FR-4: 双面玻纤板QF6电子资料网 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种 QF6电子资料网半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm QF6电子资料网FR4 CEM-3都是表示板材的，4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 QF6电子资料网无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 QF6电子资料网Tg是玻璃转化温度，即熔点。 QF6电子资料网电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到EDAPCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB板的尺寸耐久性。 QF6电子资料网什么是高Tg EDAPCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB线路板及使用高Tg EDAPCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB的优点QF6电子资料网高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度()。也就是说普通EDAPCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130以上，高Tg一般大于170，中等Tg约大于150；通常Tg≥170的EDAPCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能越好 ，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要EDAPCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使EDAPCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。QF6电子资料网所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的EDAPCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB基板材料。QF6电子资料网 EDAPCB/PCBjishu/ target=_blank class=infotextkeyPCB板材知识及标准 目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃