PCB覆铜时的技巧.doc

大面积覆铜技巧 覆铜是一种常见的操作，它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强电路板的抗干扰性能。大面积覆铜的操作步骤如下： 步骤1：执行菜单命令【Place】/【Polygon Plane…】 在这个对话框中，有5个设置栏，分别说明如下： （1）【Net Options】栏 本栏用于设置覆铜的电气网络名称以及它与相应网络的关系。 【Connect to Net】项 在本项的下拉列表中选择覆铜所要连接的网络名称。如果选择“No Net”（表示该覆铜不和任何网络连接），那么本栏的其余两项就起不到作用了。 【Pour Over Same Net】项 选中本项，表示在覆铜的时候，将与相同网络的导线相重合 覆铜与其他网络名称导线之间存在着间距，此间距的大小取决于在设计规则对话框中设定的布线安全间距约束。 【Remove Dead Copper】项 本项用于设置是否删除死铜。死铜是在覆铜之后，与网络没有铜膜连接的部分覆铜（例如左上角的覆铜） （2）【Plane Settings】栏 本栏用于设置覆铜的格点间距、网格线的宽度以及所在的工作层。 【Grid Size】项 本项用于设置覆铜的格点间距。 【Track Width】项 本项用于设置覆铜网格线的宽度。如果要得到整片连续的覆铜，而不是网格覆铜，可以将网格线的宽度设定为在于式等于格点的间距，这时将得到如图13.5.4所示的覆铜结果。 【Layer】项 在本项的下拉列表中选择覆铜所在的工作层面。 【Lock Primitives】项 本项用于设置要放置的是覆铜还是导线。不选中此项，表示所放置的是导线。两种不同的设置在电路板外观上是一样，工作上也没有分别，不过如果不选中此项，所放置的“覆铜”是由多条导线组成的。 （3）【Hatching Style】项。本栏用于设置覆铜的样式。 【90-Degree Hatch】项 采用90°网格线覆铜 【45-Degree Hatch】项 采用45°网格线覆铜 【Vertical Hatch】项 采用垂直线覆铜 【Horizontal Hatch】项 采用水平线覆铜 【No Hatching】项 采用中空覆铜 （4）【Surround Pads With】栏 本栏用于设置铜膜和相同网络中焊盘的连接方式。 【Octagons】项 采用八角形的连接方式 【Arcs】项 采用圆弧形的连接方式 如果执行菜单命令【Design】/【Rules…】，在设计规则设置对话框的【Manufacturing】标签下，将【Polygon Connect Style】约束项设置为“Direct Connect”，那么在覆铜之后，程序将不管对话框【Surround Pads With】栏中的设定内容，对铜膜和同一网络中的焊盘都采取“Direct Connect”（完全连接）的方式 同样地，如果将【Polygon Connect Style】约束项设置为“Relief Connect”，将【Conductors】（连接导线的数目）设置为2，注意图中元件C1引脚2上连接导线的数目的差异。 （5）【Minimum Primitive Size】栏 本栏用于设置最短的铜膜网格线的长度，在【Length】项中输入设置值。同前面一样，请注意数值尺寸单位的问题。 步骤2：设置完毕后，单击OK按钮，这时会出现十字形的鼠标指针，然后像绘制导线一样绘制一个框，将要覆铜的区域圈在其中。请注意，在绘制过程中，单击鼠标右键，将退出命令状态，同时程序会自动将起始点与最后放置的导线端点连接起来，以形成一个封闭的区域。另外，在画线的过程中，可以配合Shift + Space键，改变走线的样式。 步骤3：覆铜的属性修改。双击覆铜，对覆铜参数进行修改，修改完毕后，单击OK按钮，这时会弹出一个确认对话框，单击Yes按钮进行覆铜重新绘制的确认。 13.6外包线 “外围线”就是对某个网络的导线，用相同工作层中的导线将它们围起来。默认的外围线没有网络名称，它不属于电路板上的任何一个网络。如果把外围线与地线连接起来，即将外围线的网络名称更改为与地线同样的网络名称，那么就称作为“包地”操作，它可以防止干扰。 对部分导线进行外围线处理的操作步骤如下： 步骤1：执行菜单命令【Edit】/【Select】/【Net】，或是使用快捷键S/N，选取相应的网络导线， 图13.6.1选取相应的网络导线 步骤2：选择完毕后，执行菜单命令【Tools】/【Objects】，为选中的网络添加外围线，对于不同工作层上的导线，外围导线会自动调整被放置的工作层面。 步骤3：单击放置工具栏中的按钮，取消网络导线的选择状态，完成外包线处理。如下图所示。 13.7螺丝孔的放置技巧 在电路板上经常需要打出一些螺丝孔，以把电路板固定在机箱里，或将元件