RO4000多层板加工.pdf

RO4000 PCB 多层板关键工序说明 PCB 加工, 组装, 可靠性测试 Notice: The information contained herein is Rogers proprietary information. It is not intended to and does not create any warranties, express or implied, including any warranty of merchantability of fitness for a particular purpose or that the results depicted will be achieved by a user for a particular purpose. The user is responsible for determining the suitability of materials for each application. 议题 • PCB 关键工序– 最优方法 • 组装要点 • 可靠性测试 PCB 关键工序 (所有的RO4000 RO4000-FR4 混压板) 半固化片的储存 内层线路/氧化 压合 钻孔/去胶渣 防焊 RO4400 半固化片 型号 RO4450B RO4450B-Dx RO4450F RO4460 厚度 4mil 3.6mil 4mil 4mil DK(10GHZ) 3.54 ±0.05 3.30 ±0.05 3.52 ±0.05 6.15 ±0.15 Df(10GHZ) 0.004 0.004 0.004 0.0045 Glass 106 106 1080 106 UL 94V-0 94V-0 94V-0 94V-0 RO4450粘结片 RO4450F RO4450B RO4400 半固化片的储存 • 温度: 10℃~ 30 ℃ • 无需真空储存 • 储存在原包装中.未用完的部分,请用胶带将包装袋 密封 • 避免光照及紫外线 • 在上述储存条件下,保质期为1年 内层 • 预处理: 标准工艺(化学清洁+刷磨) • 影像移 蚀刻: 标准工艺 • 叠合: RO4400 的半固化片会用蓝色的塑 料片隔开.建议到叠合前把它拿掉,这样可 以使半固化片保持清洁. • 板边案: 板边相邻层之间图形错开. “n”层 “n+1”层 氧化处理 • 蚀刻后的板子避免用机械方式刷磨. • 黑氧化或棕氧化均可. • 选择性氧化如Bondfilm和Multibon