stencil通用制作要求.doc

鋼板制作規范 版本: 04 制定人:b.b king 26/3/02 1. 本規范所有通用開孔方法均基于Gerber之設計数据；特殊方法則以PCB实測数据為准。 2. 未列入本規范的特殊項目視PCB設計的實際情況而定. 經過驗証后將開孔方法收入本規范進行更新。 3. 本規范包括通用規范和特殊規范；前者是在Gerber基礎上的按比例縮小，后者則以具体尺寸表示。 4. 特別提示: BGA下面的0402元件或其他元件焊盤開孔必須征得本公司同意 (02版所加內容) 5. 特別提示: SOIC, QFP IC下面的焊盤禁止開孔 (02版所加內容) 6. 04版對DIP電晶體產生錫珠的問題進行了改進. 7. 04版本針對DIP電晶體偏位進行了改進 8. 04版本還針對保險絲類元件仍有小錫珠產生的問題進行了改進 9. 04版本還修改了BGA開孔的規范, 須特別注意!!!! 10. 异常開孔規范補充------針對在0603排電阻, 排電感, 排電容焊盤上改放0402電阻, 電感, 電容!!! 1. 鋼板制作方式: ----Laser-cut 2. 鋼板厚度: ----0.15mm 3. 制作精度要求: ----0402元件, BGA, 0.5毫米校間距QFP IC的鋼板開孔誤差須保証在+-0.01以內!!! ----其余元件開孔誤差保証在+-0.2毫米以內!!! 4. MARK點制作要求 --- 制作方式: 半刻 --- MARK點最小制作數量: 3 --- MARK點選擇原則 (1). 如果PCB上兩條對角線上各有兩個MARK點, 則必須把這四個點全部半刻制作出來; (2). 如果只有一條對角線上有兩顆MARK點, 則另外一個MARK點選點需滿足: 到此對角線的垂直距离最遠. (這一個點可以是QFP中心點) (3). 涉及其他狀況, 須于制作前告知規范制定者. 5. 鋼板制作需考慮的元件: (1) 1.27mm pitch BGA / MPGA鋼板開孔基本規則如下: @@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况 ---開孔形狀: 圓形 ---所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑縮小5% (備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆, 則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大10%) 圖示如下: @@@：特殊方法 (Special method )---适用于錫球間短路較多的状况 ---開孔形狀: 圓形 ---設定PAD的直徑為S1，開孔方式如下： 1.如果 0.55mm S1, 則鋼板開孔直徑為S2=0.55mm; 2.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm; 3.如果S1 0.5mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.48mm; ----04版中,此處由0.46mm改為0.48mm (2) 1.00mm pitch BGA / MPGA 鋼板開孔基本規則如下: @@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况 ---開孔形狀: 圓形 ---所有開孔尺寸与Gerber設計之直徑相同 (備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆, 則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大5%) 圖示如下: @@@：特殊方法 (Special method )---适用于錫球間短路較多的状况 ---開孔形狀: 圓形 ---設定PAD的直徑為S1，則開孔方式如下： 1.如果 0.55mm S1, 則鋼板開孔直徑為S2=0.55mm; 2.如果 0.5mm≦ S1 ≦ 0.55mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.5mm; 3.如果 S1 0.5mm, 則鋼板開孔直徑為S2=0.46mm; -----04版特別要求 (3). QFP---0.5mm pitch鋼板開孔基本規則如下: @@@：通用方法 (General method )---适用于通常的情况 ---所有開孔宽度在Gerber設計之基礎上縮小10% @@@：特殊方法 (Specia