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几种高性能树脂在覆铜板中的应用

几种高性能树脂在覆铜板中的应用                             ZHANJ IE  2005 , 26 ( 4) 几种高性能树脂在覆铜板中的应用 1 2 李胜方 ,王洛礼 ( 1. 华中科技大学化学系 ,湖北 武汉 ,430074 ;2 . 湖北省化学研究院 ,湖北 武汉 ,430074) ( ) 摘要 :简单介绍了高性能覆铜箔层压板的要求 ,重点讲述了几种高性能基体树脂 :氰酸酯 CE 树脂 、聚苯醚    ( ) ( ) ( ) PPO 树脂 、聚酰亚胺 PI 树脂 、聚四氟乙烯 P TF E 树脂的发展及应用情况 。 关键词 :高性能 ; 氰酸酯 ; 聚苯醚 ; 聚酰亚胺 ; 聚四氟乙烯 中图分类号 : TQ 320 . 67  文献标识码 :B  文章编号 :100 1 - 5922 (2005) 04 - 0048 - 04   近些年来 ,计算机 、移动电话等 电子和信息产业发展迅 1. 4  阻挡紫外光 猛 ,信息处理速度和处理量显著增大 , 电子产品日益小型化 、 近年来 ,在双面和多层 PCB 的制造中广泛使用液体光敏 ( ) 高性能化 、低成本及多功能化 ,因此对覆铜箔层压板 CCL 提 阻焊剂以及紫外光双面同时曝光新工艺 ,为了避免在曝光过 出了更高的要求 ,如玻璃化转变温度更高 、低介 电常数和低 程中产生重影 ,CCL 必须具备阻挡紫外光的功能[3 ] 。 介电损耗 、尺寸稳定性好 、能阻挡紫外线等[ 1] 。用于覆铜箔 1. 5  耐离子迁移性 ( ) 层压板的高性能基体树脂主要有氰酸酯 CE 树脂 、聚苯醚 随着印刷电路板的线路越来越密集 ,孔间距和线间距缩 ( ) ( ) ( ) P PO 树脂 、聚酰亚胺 P I 树脂 、聚四氟乙烯 P TF E 树脂等 。 短 ,导体间单位距离电压增大 ,金属导体在 电流作用下可发 生电化学反应产生金属离子 。金属离子沿着玻璃纤维迁移 1  高性能 CCL 的要求 而发生电蚀现象 ,使导体间绝缘 电阻下降 ,甚至发生短路 。 1. 1  高玻璃化转变温度 因此必须提高 CCL 的耐离子迁移性[ 1 ,3 ] 。就理论而言 ,CCL ( ) 玻璃化转变温度 Tg 是衡量 CCL 耐热性的重要指标之 基板越薄 ,树脂含量越大 ,孔间距越大 ,CCL 的耐离子迁移性 一 , Tg 是指高分子链段从冻结到运动的转变温度 ,而链段运

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