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新型无铅焊料SnXCuNi的物理性能研究
上半月出版 · · 金属铸锻焊技术
Casting Forging Welding
新型无铅焊料Sn-X-Cu-Ni 的物理性能研究
1 1 2
杨磊 , 揭晓华 , 郭黎
( 广东工业大学材料与能源学院,广东广州 ; 高新锡业(惠州)有限公司,广东惠州 )
1. 510006 2. 516123
摘 要: 利用化学元素周期表上第 族 元素和 元素代替 系列中的 制备出一种新型无铅焊
ⅤA X Ni Sn-Ag-Cu Ag
料。 研究了 含量对新型无铅焊料的导电性、导热性、熔锡速度和干燥度等物理性能的影响。 结果表明: 系
X Sn-X-Cu-Ni
合金焊接前后导电性随着 含量的增加而增加,当 含量增到 时,导电性最好,随后又开始下降;新型焊料的导
X X 4.5%
热性与导电性有相似的变化规律。
关键词: 无铅焊料; 电阻率;导热系数;熔锡速度
中图分类号: 文献标识码: 文章编号:
TG425 A 1001-3814(2010)19-0005-03
Physical Properties of New Type Lead-free Solder Sn-X-Cu-Ni
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YANG Lei , JIE Xiaohua , GUO Li
(1. College of Materials and Energy Source , Guangdong University of Technology, Guangzhou 510006 , China; 2. Gaoxin
Stannum Industry (Huizhou) Co., Ltd., Huizhou 516123 ,China)
Abstract : Using X element ( ⅤA group in periodic table) and Ni taking the place of Ag in Sn-Ag-Cu series, a new
type of lead-free solder was prepared. The effects of X content on the conductivity, thermal conductivity, tin melting rate,
dryness, and other physical properties of the new lead-free solder were studied. Th
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