新型无铅焊料SnXCuNi的物理性能研究.pdf

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新型无铅焊料SnXCuNi的物理性能研究

上半月出版 · · 金属铸锻焊技术 Casting Forging Welding 新型无铅焊料Sn-X-Cu-Ni 的物理性能研究 1 1 2 杨磊 , 揭晓华 , 郭黎 ( 广东工业大学材料与能源学院,广东广州 ; 高新锡业(惠州)有限公司,广东惠州 ) 1. 510006 2. 516123 摘 要: 利用化学元素周期表上第 族 元素和 元素代替 系列中的 制备出一种新型无铅焊 ⅤA X Ni Sn-Ag-Cu Ag 料。 研究了 含量对新型无铅焊料的导电性、导热性、熔锡速度和干燥度等物理性能的影响。 结果表明: 系 X Sn-X-Cu-Ni 合金焊接前后导电性随着 含量的增加而增加,当 含量增到 时,导电性最好,随后又开始下降;新型焊料的导 X X 4.5% 热性与导电性有相似的变化规律。 关键词: 无铅焊料; 电阻率;导热系数;熔锡速度 中图分类号: 文献标识码: 文章编号: TG425 A 1001-3814(2010)19-0005-03 Physical Properties of New Type Lead-free Solder Sn-X-Cu-Ni 1 1 2 YANG Lei , JIE Xiaohua , GUO Li (1. College of Materials and Energy Source , Guangdong University of Technology, Guangzhou 510006 , China; 2. Gaoxin Stannum Industry (Huizhou) Co., Ltd., Huizhou 516123 ,China) Abstract : Using X element ( ⅤA group in periodic table) and Ni taking the place of Ag in Sn-Ag-Cu series, a new type of lead-free solder was prepared. The effects of X content on the conductivity, thermal conductivity, tin melting rate, dryness, and other physical properties of the new lead-free solder were studied. Th

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