SMD石英晶体平行封焊机的研制.pdfVIP

解决方寨 霾黟口g 工艺，工装 ／馥具 ／论断 ／箍灞 ／维修 ／造 SMD石英晶体平行封焊机的研制 班定平 ， 窦洪海 深圳市星光华 电子有限公司 广东深圳 518029 摘 要：介绍了SMD石英晶体平行封焊机的工作原理，阐述了系统构成，主体结构及各部分机械系统、控制系统、焊接 电源的设计。作为SMD石英晶体生产线中较后的重要工序的设备，可以用于8045、7050、6035、5032、4025、3225等 规格的石英晶体的生产。 关键词 ：SMD石英晶体；平行封焊机；触摸屏 中图分类号：TP23 文献标识码：A 文章编号：1002-2333(2008)11—0140—03 TheDesignofParallelSealingEquipmentforSMDQuartzCrystal BAN Ding—ping， DOU Hong—hai (ShenzhenXingguanghuaElectronicCo．，Ltd．，Shenzhen518029，China) Abstract：IntroducetheprincipleofParallelSealingEquipmentforSMD quartzcrysta1．Formulatethecompositionof thesystem and the design ofmachine’Sflame，mechanicalsystem，controlsystem，welding power．Asan important equipmentofSMD quartzcrystalproductline，themachinecanbeusedfortheproductionof8045 7050，6035，5032， 4025，3225etequartzcrysta1． Keywords：SMDquartzcrystal；ParallelSealingEquipment；touchscreen 1 引 言 间局部形成熔融状态。封焊电源不断发出脉冲电流，在一 SMD石英晶体制造业正向着高速、高精度 、自动化、 定的压力下电极轮与晶体之问断续通电，焊接电极头在 智能化和柔性化发展，但这些附加值和技术含量很高的 移动的同时通过 电极轮转动，使晶体的对边凝固后形成一 各种新型SMD晶体关键生产设备 目前国内一直依赖进 连串的焊点，焊点互相交叠，从而形成了气密性封装。 口，价格昂贵。平行缝焊 『【序是SMD石英晶体产品生产 封焊之前，将装有待封晶体的多工位托盘放进真空 中较后的重要工序，其成品率的高低对成本影响很大。尤 加热箱进行加热、抽真空和充氮等预处理，从而降低晶体 其在当今SMD石英晶体元器件规模化产业化生产中，对 腔内的湿度和氧气含量，使晶片不受外界因素的影响而 产品的成品率及可靠性提出了非常苛刻的要求，成品率 损坏并对晶片起到保护作用。然后将托盘放置于封焊台。 要达到99．8％以上，因此使平行缝焊工序使用的设备国 利用触摸屏根据待封焊晶体的规格设置好相应的参数 ， 产化 、价位低具有深远的意义。 按下 “开始”按钮，系统进行初始化，y轴伺服 电机驱动滚 2 系统构成及工作原理 珠丝杠带动封焊台组件 自检后移动到第一个待封焊晶体 SMD石英晶体平 的封焊位置，R轴电动气缸驱动连杆机构带动封焊台自 行封焊机的组成如图 检后回到0。位置；同时 轴伺服 电机驱动滚珠丝杠带动 1所示 ，工作原理和工 焊接电极头组件 自检后移动到第一个待封焊晶体的封焊 作过程如下： 位置，H轴伺服电机驱动 2个焊接 电极头根据待封焊晶 平行封焊是 电阻 体的规格调整间距，以使封焊时电极轮刚好与晶体的金