倒装芯片技术如何改变产业.PDF

倒装芯片技术如何改变LED产业 主讲人：林宇杰 上海博恩世通光电股份有限公司 2015年3月18 日 1 关于博恩世通 成立于2009年11月 注册资金1亿人民币，总投资4.8亿人民币 率先量产中小功率LED覆晶芯片 LED外延-芯片-封装垂直整合 高端设备总投资2亿人民币 上海市高新技术企业 连续两年评为上海市“专新特精”企业 上海战略新兴产业重大项目承担单位 关于博恩世通 关于博恩世通 MOCV D 关于博恩世通 黄光 薄膜 清洗 湿法腐 蚀 减薄 抽测 芯片成 干法刻 型 蚀 划裂 全 分选 芯 片 测 粒 倒装芯片简介 6 倒装LED芯片的发展历程 优点： • 光效高，热阻低 缺点： • 蓝宝石剥离，良率低，成本高， • 封装设备精度要求高 • 仍然需要金线做外部连接 薄膜结构倒装芯片 7 倒装LED芯片的发展历程 优点： • 光效高 • 金锡共晶可靠性强，热阻低 缺点： Bond Pad PN Pad PN Pad • 8道Mask，成本高 P-mirror P-mirror • 封装设备精度要求高 MESA MESA N-GaN Si