印制电路板中微埋盲孔的研究进展.PDFVIP

第３２卷 第６期 世界科技研究与发展 Ｖｏｌ．３２ Ｎｏ．６ 　 　 ２０１０年１２月 ７４９－７５１页 ＷＯＲＬＤＳＣＩＴＥＣＨＲ＆Ｄ Ｄｅｃ．２０１０ ｐｐ．７４９－７５１ 印制电路板中微埋盲孔的研究进展 ，１ ２ １ ２ １ １ 龙发明 　徐玉珊 　何　为 　莫芸绮 　陈苑明　王艳艳 （１．电子科技大学应用化学系，成都６１００５４；２．珠海元盛电子科技股份有限公司技术中心，珠海５１９０６０） 摘　要：概述了国内外微埋盲孔制作的必威体育精装版研究成果，主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等；重点介绍了 激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用；并提出了今后的研究方向。 关键词：ＨＤＩ；刚挠结合板；微埋盲孔；填铜 中图分类号：ＴＮ６　　　文献标识码：Ａ　　　 ＲｅｓｅａｒｃｈＰｒｏｃｅｓｓｏｎＭｉｃｒｏＢｕｒｉｅｄ／ｂｌｉｎｄＶｉａｉｎＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔＢｏａｒｄ ，１ ２ １ ２ １ １ ＬＯＮＧＦａｍｉｎｇ 　ＸＵＹｕｓｈａｎ　ＨＥＷｅｉ　ＭＯＹｕｎｑｉ　ＣＨＥＮＹｕａｎｍｉｎｇ　ＷＡＮＧＹａｎｙａｎ （１．ＡｐｐｌｉｅｄＣｈｅｍｉｓｔｒｙＤｅｐａｒｔｍｅｎｔ，ＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙｏｆＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＣｈｉｎａ，Ｃｈｅｎｇｄｕ６１００５４； ２．ＴｏｐｓｕｎＥｌｅｃｔｒｏｎｉｃＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＣｏ．，Ｌｔｄ．，Ｚｈｕｈａｉ５１９０６０） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｅｌａｔｅｓｔｒｅｓｅａｒｃｈｅｓｏｎｍｉｃｒｏｂｕｒｉｅｄ／ｂｌｉｎｄｖｉａａｔｈｏｍｅａｎｄａｂｒｏａｄａｒｅｒｅｐｏｒｔｅｄ，ｔｈｅｍｉｃｒｏｖｉａｄｒｉｌｌｐｒｏｃｅｓｓ，ｖｉａｃｌｅａｎｉｎｇｐｒｏｃｅｓｓ ａｎｄｈｏｌｅｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙｉｎｃｌｕｄｅｄ．Ｔｈｅｍａｉｎｐｏｉｎｔｓａｒｅｔｈｅｕｓｅａｎｄｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔｏｆｌａｓｅｒｄｒｉｌｌｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙａｎｄｍｉｃｒｏｖｉａｃｏｐｐｅｒｆｉｌｌｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ．Ｔｈｅｒｅｓｅａｒｃｈｄｉｒｅｃｔｉｏｎｓｆｏｒｔｈｅｆｕｔｕｒｅａｒｅｓｕｇｇｅｓｔｅｄ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ＨＤＩ；ｒｉｇｉｄｆｌｅｘＰＣＢ；ｍｉｃｒｏｂｕｒｉｅｄ／ｂｌｉｎｄｖｉａ；ｃｏｐｐｅｒｆｉｌｌｉｎｇ 高速发展的ＨＤＩ制作技术中存在缺陷，固化不足或过度都导 １　引言 致Ｔｇ值偏低，剥离强度下降，只有当固化适度时，才能达到 随着３Ｇ手机和ＰＣ等高档电子产品的广泛应用，印制电 树脂流动均匀，表面缺陷少，体系耐热性好。在新型材料制 ［２］ 路板行业迎来了重大机遇和挑战。从材料的选择、结构的设 备方面，ＪｉａｎＢｉｎ等 报道了一种新的基于酚醛固化树脂体 计到工艺的改进都产生了深远的影响，在结构上出现了很有 系的不流动性半固化片，经过热性能分析和热冲击测试，这 应用前景的ＨＤＩ（ＨｉｇｈＤｅｎｓｉｔｙＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）和刚挠结合模 种新型材料显示了优异的耐热性和可靠性。针对于微孔激 式。ＨＤＩ一般采用积层法（Ｂｕｉｌｄｕｐ）制造，目前已广泛应用 光钻工艺的成熟，由普通树脂的不均匀性，在激光钻孔中会 于手机、数码相机、ＭＰ４等，高阶ＨＤＩ板主要采用２