荣耀7散热处理与信号传导原理.pdf

荣耀7 的散热处理与信号传导工艺原理 荣耀7 采用全金属机身一体化设计，那么它是怎么处理散热与信号传导的呢？ 下面通过拆解图让大家一起了解这款旗舰机的内部构造，并解决大家的迷惑。 取下SIM 卡托并拧下卡托旁唯一一颗固定后盖和机身中框的螺丝后，沿着卡槽开 口处逐一撬开后盖，使机身与后盖分离。荣耀7 采用了三段式金属后盖设计，后 盖与中框之间利用后盖内侧的金属卡扣固定。 先来看看后盖部分，三段式设计后盖顶部，底部以及内部两侧均为注塑聚碳酸酯 材料，中段为航空铝合金材料，顶部和底部聚碳酸酯部分主要作用是为了保证荣 耀7 的的天线信号能够更好的溢出，保证手机的通信性能。内部两侧聚碳酸酯部 分，作用是为了隔绝主板芯片热量和电池热量不直接与中段金属部分直接接触， 以降低机身的热度。 金属固定卡扣由于延展性较差导致荣耀7 的后盖非常难拆，导致拆解过程中金属 后盖略微有些变形。 机身内部，荣耀7 采用了L 型主板设计布局，这也是 iPhone 6和三星S6 中的布 局方式。 荣耀7 机身上半部分用螺丝固定了一块采用铝合金加聚碳酸酯材料制造的保护 罩，，保护罩用螺丝固定在中框上，黑色聚碳酸酯部位上面有LDS 设计天线，经 过分析为WiFi、蓝牙、FM 和卫星定位系统天线。来自瑞典FPC 的按压式指纹识 别器用粘胶贴在后置摄像头下方的金属保护盖上。这块金属保护盖的使用既对主 板起到了良好的保护作用，同时又对主板芯片起到了辅助散热作用。 来自瑞典FPC 的按压式指纹识别器，型号为FPC1025I，指纹识别器由欧菲光生 产制造。 中高端机型中越来越常见的一体式音腔扬声器，上面同样也有LDS 设计天线，经 过分析确认为荣耀7 的主通讯天线。 取下前后摄像头和电池，电池利用无痕胶方式贴合在中框电池仓内，与华为P8 做法相同。 荣耀7 采用了一块3.8V3100 毫安时，11.78Wh 的高密度锂聚合物电池，电池采 用ATL 电芯，电池型号为：HB494590EBC。 荣耀7 采用了2000 万像素后置摄像头加800 万像素前置摄像头的配置方案，2000 万像素摄像头采用了索尼 IMX230感光元器件，具有2.0 大光圈，6 片镜片，支 持0.1 秒极速对焦(PDAF相位检测对焦)，支持4K 视频拍摄。800 万像素后摄像 头同样采用来自索尼的 IMX179感光元器件，配置1.4 微米的大像素感光尺寸， 26mm 大广角镜头，具有2.4 光圈，5 片镜片，支持1080P 全高清视频拍摄。 取下智灵键排线，取下主板和主板上的光线距离感应器模块。可以看见，整块主 板两面被厚实的屏蔽罩覆盖，屏蔽罩对主板芯片到保护作用，同时起到了热量传 导作用。荣耀7 在采用L 型一体式主板设计的同时，仍然采用了信号衰减率最小 的 IPEX高频端子线连接主板顶部和底部作为信号传导工具，没有采用其他厂商 常用的主板走线方式作为信号传导。 耳机孔和降噪麦克风部位有灰色橡胶材料起到保护作用，同时对声音起到一定的 导音作用。 荣耀7 配备了一颗来自美国TAOS 的光线距离传感器，传感器采用模块化设计， 可与主板分离，便与升级维修，在传感器上方位置是一颗红外遥控LED 灯，(红 外功能需要配合第三方软件使用)。 取下中框背面上的剩余部件，荣耀7 的部件几乎全采用模块化设计，这对后期维 修保养无疑是一件非常好的事情，拆下损坏的部件，换上新的就OK，方便省事 省时间。整个中框采用镁铝合金加PC 材料制造，荣耀7 在镁铝合金板的加工上 尽量减少了定位孔和开口，保证了整机良好的应力效果和更好的稳定性。 荣耀7 为800 万像素前置摄像头配备了一颗前置LED 柔光灯，在实际使用中，可 以通过荣耀7 自带的相机软件将柔光灯设置为常亮、自动和关闭三种模式，在光 线昏暗的情况下可作为闪光灯和补光灯使用。 最后对屏幕四周均匀加热，取下屏幕，整机拆解完毕。荣耀7 采用了一块来自日 本JDI 的5.2 英寸负向液晶屏分辨率为1920X1080，采用Incell全贴合技术贴 合在中框正面。液晶屏配备了一颗美国Synaptics 公司的S3320A 触控解决方案 芯片。 最后来看看主板上有些什么芯片，转正面有一颗PoP 封装的尔必达3GB 系统内存 和海思麒麟935 八核处理器堆叠芯片，东芝的16GB 闪存芯片，海思HI6402 音频 解码芯片，德州仪器的BQ25892 充电管理芯片，ALTEK6010 ISP 图像处理器， HI6361GFC 射频收发器正反各有一颗，SKY77597-11 射频功率放大器。反面有两 颗来自博通的BCM4751A1 多模卫星定位集